据麦姆斯咨询报道，近期，意法半导体（STMicroelectronics）推出新款车规级MEMS惯性测量单元（IMU）：ASM330LHHG1，其工作温度范围为-40°C至125°C，可安装在包括高温敏感区域在内的各

意法半导体与亚马逊云科技深化合作 共推数据中心半导体技术升级

意法半导体（STMicroelectronics）第四财季销售额录得增长，因客户寻求用于个人电子产品、通信设备、计算机外围设备和工业机械的芯片，不过汽车行业的半导体需求仍在艰难反弹。

意法半导体ST87M01系列NB-IoT无线模块新增两款产品，近日同时发布了一套增强版开发生态系统，以降低窄带移动网络智能物联网解决方案的开发难度。新产品代表性目标应用包括智能物流、环

在竞争愈演愈烈的汽车市场中，一边是智能化、电动化的加速演进带来技术快速迭代，尤其在中国节奏更快；另一边是价格战从整车厂延伸到全产业链，成本优化成为硬约束。在此背景下，意法

意法半导体与高通联手，Wi-Fi 6/蓝牙5.4二合一模块正式量产上市！

根据市场研究机构Omdia的报告，2024年全球芯片市场规模达到了6830亿美元，较2023年增长了25%。

“AI无处不在”已经成为一个可以预见的趋势，业界一方面在谋划AI融入千行百业的设想，另一方面也在思考如何让AI甩掉在云端上的包袱。原因在于当前无处不在的大大小小的设备，很多无法保证持续稳定的连接能力，同时还要兼具时延、续航上的要求。于是，依托于端侧算力的边缘AI应用成为“AI无处不在”的关键所在。

作为惯性定位技术的核心设备，随着物联网、人工智能等技术的不断成熟，IMU（惯性测量单元）的应用场景进一步拓展，市场需求持续增长。根据市场调研机构Yole 的统计数据，全球IMU市场规

当地时间4月25日，意法半导体（ST）公布了截至2024年3月30日为止的2024年第一季财报。该季度营收同比增长18.4%（环比减少19.1%）至34.65亿美元；净利润5.13亿美元，同

4月22日，罗姆与意法半导体（ST）宣布，双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm（6英寸）碳化硅（SiC）衬底晶圆多年长期供货协议基础上，继续扩大

【ITBEAR科技资讯】3月21日消息，意法半导体与三星联手打造的18nm FD-SOI工艺近日亮相，该工艺引入了嵌入式相变存储器(ePCM)技术，为半导体行业带来革新。FD-SOI，即全耗尽型绝缘体上硅技术，以其出色的漏电流控制能力和简化的制造步骤在半导体工艺中占据一席之地。此次

近日，意法半导体官微宣布，将为博格华纳的Viper功率模块提供最新的第三代750V碳化硅功率MOSFET芯片。博格华纳将该功率模块用于沃尔沃和未来多款纯电动汽车设计电驱逆

近日，汽车Tier 1厂商博格华纳与意法半导体达成协议，将为后者的车规功率模块提供碳化硅MOSFET器件。此外，博格华纳已与安森美就SiC器件达成了10亿美元的交易。博格华