​英特尔高层大调整：产品部门CEO将离职，DCG与CCG迎新帅，CEG事业部及晶圆代工业务亦有新变动​

英特尔周四公布的第二季度财报显示，营收超出华尔街预期，与此同时，公司新任 CEO 陈立武宣布大幅削减芯片工厂建设投入。该股在盘后交易中小幅走高。

综合《经济日报》和 ChosunBiz 两家媒体的报道，台积电当下最先进的 2nm 制程工艺在今年下半年量产后到今年末的产能将达 40000~50000 WPM（晶圆 / 月）。

根据纳微半导体 Navitas 向美国证券交易委员 SEC 递交的 FORM 8-K 文件和发布于 7 月 1 日的新闻稿，该公司当前唯一氮化镓 (GaN) 晶圆供应商台积电计划于两年后的 2027 年 7 月终止相关产品生产。

德州仪器将投入超600亿美元在美国本土扩建7座晶圆厂

一季度晶圆代工市场：中芯国际追近三星电子，营收差距显著缩小

台积电辟谣：不会赴阿联酋建大型晶圆厂

台积电2nm晶圆涨价在即，海外建厂成本上升成主因

罗姆SoC用PMIC被无晶圆厂半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用~计划于2025 年开始向欧洲汽车制造商供货~全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）生产的SoC用P

英飞凌近日宣布推出全球首款20微米厚度的超薄硅功率晶圆，使其成为首个掌握此项先进加工技术的企业。新晶圆的直径为300毫米，其厚度仅为头发丝的四分之一，比当前业界普遍使用的40-60

英飞凌近日发布了一款全球最薄的硅功率晶圆，达到20μm厚度，成为首家掌握该项技术的公司。这款晶圆的厚度仅为常见40-60μm晶圆的一半，直径为300mm。英飞凌首席执行官Jochen Hanebec

8月18日消息，据媒体报道，台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。 台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），…

日前，台积电举办了2024年第二季度业绩的法说会。释出不少动态引发业界关注，除了高性能计算代工业务带动营收高速增长之外，更是首次提供晶圆代工2.0，借由更广泛的业务尤其是先进封测

【ITBEAR科技资讯】5月24日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社近日宣布，其新建的300mm晶圆功率半导体制造工厂及办公楼已顺利完工。据悉，该工厂将主要生产MOSFET和IGBT等功率半导体。东芝方面透露，目前工厂内部正在紧锣密鼓地进行相关设备的安装工作，目标是在2024

5月2日，晶圆代工大厂力积电在苗栗铜锣的12英寸晶圆新厂举行启用典礼。力积电表示，铜锣新厂从2021年3月动土兴建，耗时约3年落成启用。总投资额超3000亿元新台币（约