7 月 9 日消息，TrendForce（集邦）今日表示，服务器 DRAM 内存合约价格的环比涨幅有望在本季度放缓至 13~18%，相较 2026Q2 的大涨五成显著收敛

6 月 30 日消息，据 TrendForce 集邦咨询最新调查，随着 AI Server、General Purpose Server（通用型 Server）与 Edge AI 周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝 AI 相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。

TrendForce：SpaceX加速布局新兴领域 推动2027年全球卫星产值达4470亿美元

4 月 7 日消息，TrendForce 集邦咨询今日表示，在三大原厂逐步淡出的 DDR4 及更早世代 Consumer DRAM 消费型内存市场，均价将在今年一季度上涨 75~80% 后二季度还将续涨 45~50%。

2 月 9 日消息，TrendForce 集邦咨询今日表示，尽管晶圆代工 (Foundry) 产业今年的势头也不可谓不强劲，但存储器 (Memory) 行业仍有望凭借 134% 的高额增幅一举拉开差距，将产值提升到晶圆代工的 2 倍以上。

TrendForce 集邦咨询昨日表示，由于存储、处理器以及 PCB、电池、PMIC 等各种组件的价格均将上涨，预估 2026 年 1 季度笔记本电脑出货量将环比衰退 14.8%，2 季度有望温和环比回升 3.6%，全年出货则将同比下滑 9.4%。

1 月 22 日消息，TrendForce 集邦咨询今日表示，根据其最新分析，包含 DRAM 内存和 NAND 闪存的整体存储产业在 2026 年有望实现 5516 亿美元的产值（IT之家注：现汇率约合 3.85 万亿元人民币），同比增幅达到惊人的 134%。

TrendForce预测2026年人形机器人迎商用元年 美中日产业路径各有千秋

根据TrendForce集邦咨询最新调查，下半年手机市场迎来传统旺季，加上品牌陆续发布新机，推升2025年第三季全球智能手机生产数季增9%、年增7%，达3.28亿支，季节性生产动能明显增强。

TrendForce预测：2026年晶圆代工与集成电路设计双增长，AI等新兴领域前景可期

11 月 17 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询今日发布的调查报道，2026 年全球市场仍面临不确定性，通胀持续干扰消费市场表现，更关键的是，存储器步入强劲上行周期，导致整机成本上扬，并将迫使终端定价上调，进而冲击消费市场。

TrendForce集邦咨询：2023年第四季全球智能手机产量同比增长约12.1%，全年约11.66亿支据TrendForce集邦咨询研究显示，全球智能手机产量在2023年第三季终结连续8个季度的年衰退，至第四

TrendForce集邦咨询：订单需求放缓，预估2024年第一季MLCC出货量环比减少7%受限于全球经济发展趋缓，科技产业成长动能转趋保守，英特尔、德州仪器等业者近期财报相继释出第一季营收衰

TrendForce集邦咨询：Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场，将以现有资源降低投资成本英特尔（Intel）与联电（UMC）于2024年1月25日正式宣布合作开发12nm，TrendForce集邦咨询认为，

TrendForce集邦咨询：第二季全球前十大IC设计营收环比增长12.5%，第三季有望创新高根据TrendForce集邦咨询表示，AI刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大