TrendForce预测：2026年晶圆代工与集成电路设计双增长，AI等新兴领域前景可期
调研机构TrendForce近日举办了一场聚焦科技产业趋势的研讨会，主题为“AI狂潮引爆2026科技新版图”。会上，专家们围绕全球泛科技领域的发展方向展开了深入探讨，并对多个细分市场的未来表现作出预测。
在半导体领域，晶圆代工与集成电路设计产业被视为增长核心。据分析，到2026年，全球晶圆代工产业产值预计将提升约20%，而集成电路设计产业的产值增幅则可能达到21%。这一增长动力主要源自先进制程技术与AI相关应用的持续扩张，相比之下，成熟制程与非AI领域的市场表现则显得较为低迷。
AI技术的渗透正重塑多个硬件市场格局。数据显示，2026年全球AI服务器出货量有望突破20%的增长率，成为数据中心建设的关键驱动力。与此同时，电源市场因高算力设备需求激增，正进入前所未有的高速增长阶段。消费电子领域同样亮点频现：折叠屏手机全球出货量预计在2027年突破3000万台大关，而AR设备市场规模则可能在2030年达到3200万台，进一步推动沉浸式体验设备的普及。
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