8月18日消息，据媒体报道，台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。 台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），…
【ITBEAR】8月18日消息，据媒体报道，台积电即将于8月20日为其首座欧洲晶圆厂举办动土典礼，此举有望创下近年来半导体大厂在欧洲投资速度的新高。
这座工厂计划引入台积电先进的制程技术，包括28、22奈米的平面互补金属氧化物半导体（CMOS）制程，以及16、12奈米的鳍式场效电晶体（FinFET）制程，彰显了台积电在技术创新方面的实力。
据ITBEAR了解，该工厂规划月产能将达到40000片300mm（12英寸）晶圆，显示出台积电对欧洲市场的重视和扩展野心。
回顾2023年8月，台积电携手博世、英飞凌和恩智浦半导体等重要客户，共同宣布在德国成立欧洲半导体制造公司（ESMC），并建设新厂。这一举措不仅深化了台积电与欧洲合作伙伴的关系，也进一步巩固了其在全球半导体产业的领导地位。
台积电德国厂将作为ESMC的重要组成部分，其中，台积电的合作伙伴英飞凌、博世及恩智浦半导体各自持有10%的股份，体现了多方合作的紧密性。
新工厂的选址策略十分巧妙，紧邻博世的德勒斯登厂，同时靠近英飞凌正投资50亿欧元扩建的功率半导体厂，这样的地理位置无疑将为未来的生产协作和供应链优化提供极大便利。
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