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联发科天玑8550移动平台参数揭晓：4nm工艺加持，AI性能迎来显著提升

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【太平洋科技】联发科官网正式公布天玑8550移动平台参数，该芯片采用台积电4nmN4P工艺，定位中高端市场，在保持高性能的同时重点强化端侧AI能力。 天玑8550采用全大核8核设计，全部为Cortex-…

联发科近日在其官方网站正式揭晓了天玑8550移动平台的详细参数，这款定位中高端市场的新品，凭借台积电4nm N4P工艺的加持，在性能与能效之间找到了新的平衡点，同时将端侧AI能力作为重点突破方向。

在核心架构上，天玑8550采用了全大核设计，八颗核心均基于Cortex-A725架构打造。具体配置包括一颗主频高达3.4GHz的超大核，三颗主频3.2GHz的大核，以及四颗主频2.2GHz的效能核。这种设计不仅确保了多任务处理时的流畅性，也为高负载应用提供了充足的性能储备。

图形处理方面，天玑8550集成了Mali-G720 MC8 GPU，能够满足主流游戏和高清视频播放的需求。更引人注目的是其内置的NPU 880，通过新增的LLM Booster大模型加速模块，显著提升了端侧生成式AI的处理能力，支持Google Gemini Nano V3等先进模型，为智能手机带来更智能的交互体验。

据可靠消息，即将于5月25日亮相的两款新机将首发搭载天玑8550系列芯片。其中，16将搭载天玑8550 SUPER版本，而0 Pro则选用天玑8550 Elite版本。这两款处理器在核心参数上与标准版保持一致，仅在周边配置或调校上可能存在细微差异。

（来源：小熊科技）
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