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雷军带队拆解SU7至零部件级，北京车展将展全拆解版车身显实力

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4月23日，小米创始人雷军发文称，将在北京车展上展示新一代SU7全拆解版车身，让观众深入了解其安全设计、品质与质量。拆解状态下，整车骨架、焊缝、线束、电池包与压铸底板将全部裸露，核心结构与用料清晰可见。此前，…

小米汽车近日通过一场别开生面的拆解活动，向公众全方位展示了其核心技术与制造工艺。创始人雷军宣布，北京车展期间将展出新一代SU7全拆解版车身，观众可近距离观察其安全设计、材料应用及品质管控细节。展出状态下，车身骨架、焊接工艺、线束布局、电池组及一体化压铸底板等关键部件将完全裸露，直观呈现技术亮点。

此前，雷军曾带领团队完成了一场持续超10小时的拆解实验。工程师团队耗时3.5小时将SU7 Pro版拆解至最小零部件单元，雷军与汽车安全领域专家朱西产及多位核心工程师共同参与，从外观覆盖件到动力系统逐层解析，重点展示了电子电气架构、底盘系统及车身安全结构等六大模块。整个过程未对任何技术细节进行遮挡，通过直播形式向公众开放观看。

据现场工程师介绍，此次拆解不仅涉及传统车身结构，更深度解析了电池包与底盘的一体化设计。电池组采用CTB（Cell to Body）技术，直接集成于车身底板，既提升了空间利用率，又增强了整体结构强度。拆解完成后，团队耗时7个多小时将所有零部件精准复原，验证了装配工艺的可靠性。

这场技术展示被视为小米汽车打破行业信息壁垒的重要举措。通过透明化呈现研发与生产流程，企业旨在消除消费者对新兴品牌的疑虑，直观传递其在安全性能、材料选择及制造标准上的竞争力。业内人士分析，此类活动有助于提升公众对智能电动汽车技术复杂性的认知，为品牌树立技术导向的形象。

（来源：小熊科技）
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