英伟达
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争抢智驾芯片蛋糕,车企与友商“围攻”英伟达
近期,某车企的一次改款迭代在用户群体中引起了轩然大波。其老车
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HBM格局生变!传三星HBM3量产供货英伟达,国内厂商积极布局
HBM对高性能计算至关重要HBM也就是高带宽存储器,以其高带宽和快速的数据传输速度,在高性能计算领域扮演着核心角色。HBM是典型的3D结构产品,利用了业界最领先的3D封装技术,也
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OpenAI与博通洽谈合作!定制化ASIC芯片走向台前,英伟达GPU迎来“劲敌”
为了减轻对英伟达的依赖,OpenAI一直在推进自研芯片计划。7月19日消息,由公司CEO山姆·奥特曼(Sam Altman)牵头,OpenAI正与包括博通在内的半导体设计公司就开发新芯片进行洽谈,以减
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打破英伟达CUDA壁垒
一直以来,围绕CUDA打造的软件生态,是英伟达在GPU领域最大的护城河,尤其是随着目前AI领域的发展加速,市场火爆,英伟达GPU+CUDA的开发生态则更加稳固,AMD、英特尔等厂商虽然在努力
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打破英伟达CUDA壁垒?AMD显卡现在也能无缝适配CUDA了
一直以来,围绕CUDA打造的软件生态,是英伟达在GPU领域最大的护城河,尤其是随着目前AI领域的发展加速,市场火爆,英伟达GPU+CUDA的开发生态则更加稳固,AMD、英特尔等厂商虽然在努力
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英伟达中国专属H20芯片年销售额预计达900亿
【ITBEAR科技资讯】7月5日消息,尽管性能相较于其他高端芯片有所降低,英伟达(NVIDIA)为中国市场特别推出的H20芯片却预计将实现惊人的销售业绩。据芯片行业咨询公司SemiAnalysis的预测,这款特供芯片今年的销售额有望突破120亿美元,折合人民币约为870亿元。据悉,英伟
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芯片巨头英伟达品牌知名度仍有待提高
【ITBEAR科技资讯】6月24日消息,尽管近期英伟达短暂登上全球市值第一公司宝座,与苹果、微软和亚马逊等科技巨头并肩,但这家公司在品牌知名度上仍有待提升。若想要成为家喻户晓的品牌,英伟达可能还需付出更多努力。据全球知名品牌咨询公司Interbrand发布的2023年全球
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国家大基金三期成立,注册资本3440亿;英伟达被爆降价,业内人士:H20降价很正常
1.国家大基金三期成立,注册资本3440亿 据天眼查信息显示,国家大基金三期(国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司)于5月24日正式成立,注册资本达3440亿元人民币,法定代表人张
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亚马逊AWS辟谣:未暂停英伟达Hopper芯片订单
【ITBEAR科技资讯】5月22日消息,近日有关亚马逊旗下云计算部门暂停订购英伟达Hopper芯片的传闻引发了市场关注。然而,亚马逊AWS对此事进行了回应,明确表示公司并未停止任何英伟达的订单。AWS发言人详细说明,从Grace Hopper芯片过渡到Blackwell芯片,这一决策仅限于Pr
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英伟达背后的救命恩人:84岁的入交昭一郎
【ITBEAR科技资讯】5月21日消息,近日,《华尔街观察》揭示了一个鲜为人知的故事,关于一位84岁的老者——入交昭一郎,他曾在关键时刻拯救了英伟达,这家现已成为全球市值第三的技术巨头。回溯到1996年,那时的英伟达才刚刚成立3年,却遭遇了前所未有的发展危机,一度接
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英伟达将领跑2024年AI GPU市场,预估销售额高达400亿美元
【ITBEAR科技资讯】4月28日消息,据彭博社分析师近日发布的预估报道,英伟达有望在2024年继续稳坐人工智能(AI)GPU市场的龙头位置,预计其销售额将达到惊人的400亿美元,折合人民币约为2904亿元。与此同时,AMD和英特尔在AI GPU市场的预估销售额则相对较低。AMD预计能达
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致力于降低AI芯片成本,英伟达再收购两家AI创企
近日,英伟达宣布收购两家以色列AI企业Run:ai与Deci。据外媒消息,英伟达收购这两家企业旨在降低开发或运行生成式AI模型的成本,帮助客户更有效地利用AI计算资源,进
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AI定义座舱时代,联发科+英伟达>高通
车展期间,首次亮相的3nm天玑汽车座舱平台CT-X1在业内激起不小的波澜,被认为是友商8295的头号天敌。同时亮相的还有天玑汽车座舱平台CT-Y1和CT-Y0,采用 4nm 制程,汽车制造商可借助天玑汽车座舱平台实现从旗舰(CT-X1)到高端(CT-Y1、CT-Y0)车型的智能化体验升级,满足不
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基于英伟达Jetson Thor芯片,如何快速实现具身智能方案创新?
近一段时间,在各种人工智能相关的大会上,具身智能已经成为共同的话题,并且有很多人将2024年定义为具身智能产业发展元年,因为此前都是概念性探索,今年则是开始切实地需求落地。根
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三星电子赢得英伟达2.5D封装大单,行业地位再获提升
【ITBEAR科技资讯】4月8日消息,韩国电子行业媒体TheElec最新报道称,三星电子已赢得英伟达的2.5D封装业务。据内部消息人士指出,三星的先进封装(AVP)团队会向英伟达供应自主研发的2.5D封装技术,包括Interposer(中间层)和I-Cube。而其他公司将负责生产高带宽内存(HBM)

