2026 年 8 月 24 日，小米于北京召开了玄戒芯片技术沟通会，正式发布三款玄戒芯片：当代 AI 旗舰 SoC 玄戒O3、1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力 AI

8月22日消息，据报道，随着AI从模型开发转向大规模部署，推理算力需求正以前所未有的速度膨胀。然而，国产AI芯片在处理编码等复杂推理任务时仍需要提高，导致国产AI企业不得不在有限的英伟达芯片供应中挤牙

阿里巴巴最新财报显示，其AI业务在上一财季实现收入与利润双增长，阿里云外部商业化收入同比增长45%，创下22个季度以来的最高增速。其中，AI相关产品收入达123.76亿元，连续12个季度保持三位数增长

【iMobile爱科技资讯】近日多方消息传出，小米新一代玄戒自研芯片即将正式发布。供应链信息显示，该芯片已于 2025 年底完成回片，并且实现当天一次点亮，目前已经进入终端实装阶段。8 月 18 日晚

中新网8月17日电 据“市说新语”微信公众号消息，近日，市场监管总局(国家认监委)批准立项的《汽车芯片机构认证审查 通用评价要求》等五项认证认可行业标准发布。该五项标准构建了全球首个针对汽车芯片全产业

2026，一场史无前例的成本大挪移正在消费市场上演，很难有人置身事外。在AI基础设施投资的虹吸作用下，SoC、DRAM、NAND芯片接连涨价，层层向下挤压整机利润，倒逼手机厂商重新审视定价、产品布局与市场打法。过去靠规模换低价的时代，正在慢慢褪色。

近日有消息指出，理想汽车正着手研发自研云端推理芯片，该芯片计划采用与智能驾驶芯片相同的数据流架构，不过目前项目尚处于早期探索阶段。这一动态引发了行业内对汽车与芯片领域融合发展的新关注。在当前的AI数据

华为即将在9月举办一场备受瞩目的新品发布会，这场发布会的具体日期因一份演出审批文件的曝光而引发广泛关注。根据文化和旅游部最新公示的审批信息，名为“华为终端Haco发布会的助兴演出”已获通过。按照惯例，

阔折叠这条赛道，今年下半年突然热闹了起来。华为Pura X系列凭借16比10的阔屏设计打开了这一品类，市场反响一直不错。进入2026年下半年，各家厂商的动作明显加快：三星7月已推出Z Fold8，被视

8 月 11 日，REDMI 正式发布年度旗舰 REDMI K100 Pro 系列，包含 K100 Pro、K100 Pro Max 两款机型，全系搭载旗舰芯片 + AI 独显 D2 双芯、185Hz

随着9月份高通、联发科全新一代旗舰平台的发布，新一轮旗舰手机发布周期也将正式开启。继多款重磅新机相继浮出水面之后，一加的年度性能旗舰也正式拿到入场券——一加16近日通过入网审批，型号为PYB110，支

【iMobile爱科技资讯】高通将于9月22日至9月24日举办骁龙峰会，届时将正式推出新一代旗舰移动平台骁龙8E6、骁龙8E6 Pro。随着发布会临近，两款全新旗舰芯片的核心规格与技术亮点也逐步曝光。

马斯克又有大动作，这一次他将目光投向了芯片制造领域。SpaceX与特斯拉联合宣布，一座名为Terafab的超级芯片工厂将落户美国得克萨斯州格赖姆斯县。首期投资高达168亿美元，若未来所有分期项目全部落

智能手机行业正在经历罕见的供应链大范围成本上涨行情。在AI基础设施大刀阔斧投资的虹吸作用下，无论是半导体上游的晶圆代工、先进封装，还是核心元器件层面的SoC、DRAM、NAND芯片，掌控手机关键成本的主要产业链环节先后提出上调报价，正给手机产业既有的产品节奏、定价逻辑带来系统性挑战。

据韩联社4日报道 韩国芯片巨头SK海力士当天宣布 公司联手美国闪迪公司共同发布下一代存储技术高带宽闪存 HBF 的首个标准规范 闪迪也通过公司官网发布了这一消息 据悉 当地时间4日至6日 美国加利福尼亚州将举办2026全球闪存峰会 SK海力士计划在峰会期间