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快科技9月11日消息，继小米18 Fold折叠屏之后，小米18系列新成员即将登场。日前小米18 Pro Max现身Geekbench跑分网站。该机全球首发高通第六代骁龙8超级至尊版旗舰平台，其单核成绩

2026年9月9日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。展会聚焦集成电路与半导体全链条技术创新、产品迭代及产业落地，全面覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备

财联社9月8日讯 编辑李莹 韩国央行近日表示 受半导体超级周期与韩元近期走强推动 今年韩国人均国民总收入 GNI 突破4万美元的可能性已大幅上升 有望结束长达12年的3万美元区间徘徊 GNI为本国国民境内外收入总和 人均GNI反映一国国民的平均购买力水平

该解决方案采用基于开放标准的ASA Motion Link连接技术，将中央计算系统生成的图形和视频内容流式传输至车载显示屏全球领先的汽车移动技术供应商马瑞利与半导体综合解决方案供应商微芯科技公司Microchip Technology（纳斯达克股票代码：MCHP）(以下简称微芯科技)宣布推

【iMobile爱科技资讯】苹果此前已正式宣布，2026年秋季新品发布会将定档9月10日，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将正式到来。除了外观和影像升级之外，新机首发搭载

【iMobile爱科技资讯】比亚迪半导体通过官方公众号宣布，全新卫星架构4D毫米波雷达芯片实现量产，该芯片以璇玑A3智驾芯片作为核心算力单元。芯片采用28nm成熟车规制程，面向车载高分辨率雷达的使用需

在三款测试模型中，Jalapeno 在峰值吞吐量下每瓦特产生的 AI 工作量是竞争系统的 1.5 至 1.9 倍，同时延迟降低了 1.7 至 3.6 倍。针对 Agent（智能体）等高互动性工作负载，其优势进一步扩大到 2.1 至 4.1 倍 的性能提升。在测试的最大模型 Kimi K2.5 上，Jalapeno 展现出比对比硬件高出约 1.5 倍 的能效比（每瓦性能），以及 3.4 倍 的低延迟。

财联社8月28日讯 编辑牛占林 SK海力士CEO郭鲁正周四表示 公司位于美国印第安纳州的新工厂建成后 到2030年将使该州成为 美国关键的HBM生产基地 预计当前的存储芯片供应短缺将持续至2030年底 郭鲁当天在印第安纳州西拉斐特市出席了SK海力士首座美国

8月28日消息，在英伟达2027财年第二季度财报电话会上，CEO黄仁勋回应了OpenAI自研推理芯片带来的潜在竞争。

【iMobile爱科技资讯】vivo产品经理韩伯啸正式官宣，X500Pro系列将全球首发蓝晶×天玑2nm旗舰芯片，明确Pro系列就要配备Pro级芯片。这颗芯片暂未官方公布完整型号参数，结合爆料信息，即

【iMobile爱科技资讯】据数码博主RuryRen爆料，此前传说的华为麒麟2026，正式敲定商用命名为麒麟9050系列，包含麒麟9050、麒麟9050 Pro两款版本，延续了麒麟旗舰芯片经典的双版本

苹果公司今日正式发布两款全新芯片——M6与M5 Ultra，在性能与人工智能计算领域实现重大突破。这两款芯片分别面向不同用户群体，通过工艺升级与架构创新显著提升计算效率，为专业创作者与开发者提供更强大

手机行业即将在9月迎来一场前所未有的“超级盛宴”，多款重磅新品蓄势待发，涵盖折叠屏、旗舰芯片以及传统直板旗舰三大领域，主流厂商纷纷入局，竞争态势异常激烈。在折叠屏市场，9月将成为高端对决的关键战场。华

近日，联想在平板领域再推新品，其发布的拯救者Y700无极游戏旗舰平板搭配手写笔Pro第二代，凭借出色的性能与创新设计引发关注。记者从相关产业链处了解到，这两款产品采用了汇顶科技的一系列创新产品组合，为