8 月 6 日消息，诺基亚今年 7 月发布 2026 年第二季度及上半年业绩报告，宣布持续拓展其长期光器件制造计划。

近日，根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv公开论文，华为董事、半导体业务部总裁何庭波发布A time scaling theory for multi-layer electronic systems（《面向多层级电子系统的时间缩微理论》，业内称“韬（τ）定律”）V2版本。相较于5月25日发布的V1版本，新版论文原有理论框架不变，补充了大量工程落地细节、实测数据与产品演进路线，进一步论证 “韬（τ）定律” 作为指导半导体产业发展新原则的可行性。“韬（τ）定律” V2版本论文发布后备受关注，截至发稿时点击量超27万次，下载量超5.5万次。

6月29日消息，全球人工智能芯片需求持续爆发，直接造成台积电先进制程产能全面挤兑，即便3纳米月产能已拉高至17.5万片，客户的排队状况仍未缓解。在这一背景下，利润丰厚的苹果也无法

7 月 2 日消息，SK 海力士 CEO 郭鲁正当地时间今日在韩国忠清南道牙山市公布了企业在忠清地区 100 万亿韩元投资计划的细节。这 100 万亿韩元中将有 20 万亿韩元用于清州 P&T7 先进封装

康宁“玻璃桥”技术突破：光互连迈入晶圆级制造新纪元

2026年6月24日，在首尔举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，全球光纤巨头康宁发布了一款名为GlassBridge（玻璃桥）的光互连组件。 Glass Bridge所代表的“晶圆级光互连”路径，短…

6 月 30 日消息，据 TrendForce 集邦咨询最新调查，随着 AI Server、General Purpose Server（通用型 Server）与 Edge AI 周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝 AI 相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。

6月22日，中建三局官方微信公众号发布消息，由其承建的上海临港12英寸透明衬底晶圆AR眼镜微纳光学产品项目已正式投产，成为国内首个实现规模化量产的12英寸AR微纳光学晶圆制造基地。 投资方面，今年6月初，歌…

目前最新版FSD系统已用尽AI4芯片的内存上限，因此特斯拉自AI5起全面扩容新一代硬件平台的内存，以适配高阶智能运算需求。 在主存配置方面，AI6搭载全新LPDDR6第六代低功耗内存，性能优于AI5所用的L…

三星CEO：预计晶圆代工业务将于2028年实现盈利

三星晶圆代工2028年或扭亏为盈 改革业务结构加速争取重要客户

马斯克：特斯拉AI6芯片有望创下单块晶圆可用算力的纪录

马斯克：特斯拉AI6芯片有望创下单块晶圆可用算力纪录

据摩根士丹利估算，谷歌在2027年至2028年间的TPU总产量将超过600万颗，这意味着英特尔此次拿下的订单涵盖了其中相当大的比例。该技术能够将多个芯片和高带宽内存封装成一个模块，而先进封装目前已成为AI芯…

来源：环球网 【环球网科技综合报道】5月19日消息，据外媒 Wccftech报道，英特尔首席执行官陈立武在公开节目中表示，公司晶圆代工业务迎来强势回暖，先进制程与封装技术广受市场认可，多家客户提前预付基板款…