玻璃
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京东方董事长：准备投资半导体玻璃基板载板量产线
9月22日消息，京东方董事长陈炎顺9月22日在北京国家会议中心二期举行的公司年度活动IPC2026开幕式上发表主题演讲时表示，公司正准备投资半导体玻璃基板载板量产线。陈炎顺透露，京东方从三年前就已开始
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2026成玻璃基板商业化元年！玻璃基板浪潮下为什么面板厂才是隐形赢家？
最近先进封装圈最热的词，除了CoWoS、HBM，大概率就是“玻璃基板”了。这把火，最近又被英特尔CEO陈立武添了一把柴。6月中旬，陈立武做客No Priors播客，在新材料这条线里，他特别点了
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康宁“玻璃桥”技术突破：光互连迈向晶圆制造，AI算力传输迎新变革
2026年6月24日，在首尔举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，全球光纤巨头康宁发布了一款名为GlassBridge（玻璃桥）的光互连组件。 Glass Bridge所代表的“晶圆级光互连”路径，短…
