4月3日消息，据媒体报道，三星近日宣布，计划于2030年前实现1nm制程的量产，成为业界首家公开披露1nm生产节点时间表的厂商，意图与台积电争夺先进制程话语权。

北大团队突破核心器件瓶颈，1nm纳米栅铁电晶体管助力AI芯片能效升级近日，北京大学电子学院邱晨光-彭练矛团队取得重大技术突破，创造性制备出迄今尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管（Fe

台积电2nm制程量产计划已按时间表正常推进，由于市场需求旺盛，台积电的晶圆供应一度紧张，这家半导体巨头计划再新建三座工厂以满足客户需求。

台积电1.4nm新厂10月动工 投资规模达千亿级别 目标直指1nm工艺

在近日举办的IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉，这或成为行业2030年以后发展的一个主流趋势。图片来源：台积电

AI、高性能计算等新技术持续驱动下，晶圆代工先进制程重要性不断凸显。当前3nm制程芯片已经进入消费级市场，晶圆代工厂商正持续发力2nm芯片，近期市场又传出1nm芯片的新进展，晶圆代工