亚德诺半导体（ADI）日前宣布，已与晶圆代工大厂台积电达成协议，台积电熊本县控股制造子公司日本先进半导体制造公司（JASM）将长期为其提供芯片。ADI表示，基于与台积电长达超过30年
亚德诺半导体（ADI）日前宣布，已与晶圆代工大厂台积电达成协议，台积电熊本县控股制造子公司日本先进半导体制造公司（JASM）将长期为其提供芯片。
ADI表示，基于与台积电长达超过30年的合作关系，此次达成之协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择，进一步满足ADI业务之关键平台需求，包括无线 BMS （wBMS） 和 GMSL （Gigabit Multimedia Serial Link） 应用。双方共同努力进一步巩固ADI强韧的混合制造网络，有助于降低外部因素影响、快速扩大产能和规模，满足客户需求。
ADI全球运营与技术执行副总裁Vivek Jain表示，ADI的混合制造网络有助于为客户提供竞争优势。与台积电合作使我们能为客户提供更具韧性的供应链，更快速响应客户需求及不断变化的市场条件，并重点投资于造福社会和地球的创新制造解决方案。
台积电北美业务发展执行副总裁Sajiv Dalal表示，台积电致力于协助客户满足其长期产能需求。我们很高兴能够扩大与 ADI 的持续合作，通过强劲的制造能力，实现坚定而充满活力的半导体创新之旅。
来源：科技新报
封面图片来源：拍信网
（来源：114IC电子）
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