飞象原创（源初/文）中低端机型被砍单的消息，在今年初已经传得沸沸扬扬，原因在于伴随着存储价格上涨，中低端机型的涨价幅度可能在300~500元，内存成本开始严重蚕食安卓厂商利润，于是据传两大手机芯片厂商据传均降低了中低端型号的市场预期。
在此背景下，近期苹果的芯片分级策略反倒开始正在成为业界再度重新关注与思考的话题。
没有低端处理器的苹果产品线
稍微观察下苹果的各条产品线就能发现，所有的苹果产品本质上均不存在所谓的低端处理器，只有“体质不佳”或“款式偏旧”的处理器。
今年刚刚发布的MacBook Neo就是一个很好的案例，该设备搭载的A18 Pro芯片为6核CPU + 5核GPU，而同款芯片在iPhone 16 Pro和Pro Max中则是6核CPU + 6核GPU。这样的案例遍布苹果当前的产品线，例如搭载A15的iPhone SE，搭载A17 Pro的iPad mini，搭载A18的iPhone 16e，搭载A19的iPhone 17e，搭载A19 Pro的iPhone Air，上述产品采用的芯片本质上均不是所谓的“满血版”。
其实，这一策略早已有之，例如在iPhone 4上采用的A4处理器，一些功耗过高的版本不适合用于依赖电池的智能手机，但在需要持续接入电源的Apple TV中却完全可用。类似情况也发生在S7芯片上，部分能效较差的版本最终被用于第二代HomePod，而非最初设计面向的Apple Watch。
苹果的芯片分级策略
实际上，苹果多年来一直采用一种被称为“芯片分级”（chip binning）的工艺，将存在瑕疵的芯片重新用于同一产品的不同型号，甚至完全不同的产品中。
相比于将代工厂出品的残次品弃置不用，苹果与其丢弃不完全符合规格的芯片，不如加以利用，从而提升良率、降低整体生产成本。
业界在2020年开始关注到这一策略的妙处，当时不少人曾调侃新款MacBook Air不同配置之间的规格差异，999美元的入门版与1249美元的高配版相比，后者配备了8核GPU（与MacBook Pro和Mac mini一致），而入门版只有7核GPU。
但实际情况是，苹果并没有要求台积电专门生产一款7核GPU版本的M1芯片，而是将那些无法稳定运行全部8个图形核心的芯片筛选出来，标记为7核版本，并用于入门款MacBook Air。
芯片分级在PC领域并非新鲜事
芯片分级是半导体制造中最核心的经济平衡手段，其实绝非通过简单的分类就能完成。
在如今纳米级别的世界中，完美的芯片几乎不存在。例如，当芯片工艺达到3nm等极小尺寸时，量子行为、随机噪声和物理波动会变得非常明显，即使是极其微小的灰尘或细菌，都可能在数月之久的制造过程中导致缺陷。另外，芯片制造在进行晶圆切割时，如果边缘芯片不完整，就会造成5%到25%的直接报废。因此，为了回收数千美元的单片晶圆成本，厂商必须榨干每一寸硅片的价值。
于是，芯片分级的过程相当于进行一次高水平标准的考试，会经历一系列高压基准测试。工程师会测量芯片在特定电压下能稳定运行的最高频率。如果一个芯片无法在标准电压下达到2GHz，它可能会被降级作为1.5GHz的型号销售。
如果某些芯片在运行时产生的热量过高，不符合高性能标准。这些芯片会被限制功率，归类为“低功耗版”。
正如前文提到的苹果低端机型中的核心数相对缺失的芯片那样。工程师会检查CPU核心、GPU单元、L3缓存等各部分是否正常工作。如果某些部分损坏，它们会被物理或软件屏蔽。
也就是说，许多看起来完全不同的产品，其实拥有完全相同的“内芯”。例如，英特尔i9-10900设计可以衍生出多达19款以上的型号，频率最高、能效最好且核心全开的为K系列，集成显卡部分有瑕疵的为无核显版的F系列。甚至如果检测到大量缺陷后，还可能在低端的系列中进行下放。
苹果芯片分级策略在近期重新被外界所关注，正在于其有望解决中低端市场在内存涨价压力下的价格把控问题，通过将未达旗舰标准的芯片重新利用到非旗舰产品中，从而降低生产成本并最大化利润，变成一个不错的解题思路。
来源：飞象网
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