据KLA公司执行副总裁兼首席财务官Bren Higgins透露，台积电已锁定15个2nm工艺客户，其中10个为高性能计算（HPC）客户。
这表明2nm工艺不仅需求旺盛，而且人工智能（AI）行业将成为其重要应用领域。
Higgins指出，目前约有15个客户正在设计N2工艺芯片，其中约10个为HPC客户，这些客户对性能要求极高。
他未透露具体客户名单，但据行业报告和分析，谷歌、博通、亚马逊和OpenAI等公司正寻求定制AI芯片。
此外，英伟达和AMD也在围绕台积电的2nm工艺规划产品线，如英伟达的Rubin Ultra和AMD的Instinct MI450 AI系列。
台积电2nm工艺的首批主要客户预计将是苹果、联发科和高通等移动客户，因为移动平台对性能要求相对较低。
此前报道显示，台积电2nm的产能预计会远高于3nm，主要原因是2nm工艺更具吸引力的定价结构，这也吸引了HPC客户。
台积电计划在2026年下半年开始2nm工艺的量产，这意味着巨头们有望在2027年初开始采用该工艺。
来源：飞象网
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