第八届中国国际进口博览会近日在上海举行。作为进博会的“全勤生”，高通公司连续第八次参加进博会，展示与分享在前沿技术与协同创新赋能下，高通与中国产业“新朋老友”的最新合作成果和未来图景。特别是智能体在终端侧的落地应用，给观众们带来了新的应用体验。本次进

苹果M5芯片登场：AI性能大跃升，为终端侧智能应用注入强劲动力

以“碳硅共生 合创AI+时代”为主题的2025中国移动全球合作伙伴大会，于10月10日至12日在广州召开。作为中国移动长期的重要合作伙伴，高通公司深度参与本次盛会，除了参加会议论坛活动，还以“我们一起 让智能计算无处不在”为主题设立展台，集中展示终端侧AI、跨品类智

高通孟悖褐斩瞬AI，开启“芯”增长

5月16日至17日，由中国通信学会主办的“2025世界电信和信息社会日纪念活动”在江西南昌举行。今年的“世界电信和信息社会日”正值国际电信联盟（ITU）成立160周年，为这一天赋予了更为深远的意义。作为ITU要求各成员国每年开展的重要国际性顶级盛会，本届大会围绕科技创新、普惠民生、新质生产力等一系列重点方向发布相关举措。

在2025年世界移动通信大会（MWC 2025）期间，高通公司凭借其在智能计算和生成式AI领域的卓越创新，再次成为行业瞩目的焦点。最新一代旗舰移动平台骁龙8至尊版荣获GTI Awards 2025移动技术创新突破奖，骁龙8至尊版搭载的高通AI引擎荣获GSMA全球移动大奖（GLOMO）最佳AI创新奖。作为迄今为止高通最强大的移动平台，骁龙8至尊版首次采用定制的第二代高通Oryon CPU、全新的高通Adreno GPU和增强的高通Hexagon NPU，带来颠覆性的性能提升。

每年的CES上，总是会出现一些令人印象深刻的产品，如果说以往多是电脑手机抢镜的话，在2025年更加让人趋之若鹜的或许是一些环绕在具体生活场景中的产品，从一个小小的勺子，到检测打鼾的牙套，以及一台根据内部食材推荐生成食谱的电冰箱。“智能”二字正在深入细化至生活的方方面面。

7月4日，2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议正式开幕。高通公司中国区董事长孟樸出席大会首日全体会议产业发展主论坛并发表主题演讲。该论坛汇聚二十余位国内外人工智能及相关交叉领域的专家、业界领军人物、科技新锐力量及产业链各方代表，聚焦大模型、

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