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首先，在相机系统方面，大疆Air 3S升级了一英寸CMOS主摄，并采用了全新的图像处理平台。这意味着在飞行和返航过程中，无人机能够主动识别并避开路径上的建筑等障碍物，特别是在拍摄城市夜景时，安全性得到了极大…

提升芯片产能的最显著方式，就是扩大晶圆尺寸，就像硅晶圆从6英寸到8英寸再到如今的12英寸。虽然在12英寸之后，继续扩大晶圆尺寸仍面临很多问题，不过对于比如碳化硅、氮化镓等第三代

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英飞凌在8月8日宣布，其位于马来西亚的新工厂一期项目正式启动运营，这是一座高效的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂，一期项目投资额高达20亿欧元，重点生产碳化硅功率半导体，同时也涵盖

6月28日，据韩媒报道，意法半导体（ST）将从明年第三季度开始将其碳化硅（SiC）功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。该计划旨在提高产量和生产率，以具有竞争力的

5月2日，晶圆代工大厂力积电在苗栗铜锣的12英寸晶圆新厂举行启用典礼。力积电表示，铜锣新厂从2021年3月动土兴建，耗时约3年落成启用。总投资额超3000亿元新台币（约

当地时间4月11日，为增加IGBT等功率半导体产品产能，日本半导体大厂瑞萨电子正式重启此前已经关闭的甲府工厂。瑞萨电子表示，因看好不断增长的电动汽车（EV）市场需求

近日，英国半导体公司Pragmatic Semiconductor正式启用其位于达勒姆（Durham）的最新工厂。该公司表示，这是英国首个生产300毫米半导体芯片的工厂。Pragmatic Park预

尽管近期市场传出英特尔等半导体大厂推迟美国晶圆厂投运的消息，但是随着市场需求逐渐回温，以及AI等高性能应用驱动，全球晶圆厂尤其是12英寸晶圆厂的投资热潮仍在继

根据韩国媒体THE ELEC的报导，模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片，转移到8英寸晶圆厂来生产。报导指出，

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尽管目前市场上碳化硅（SiC）衬底供应仍然以6英寸为主，8英寸尚未大规模普及，但国内SiC衬底头部厂商普遍都在积极进军8英寸。近日，又有一家知名厂商旗下8英寸SiC衬底项目迎来新进展。