图 1：第二代 AMD Versal Premium Memory on Package（ MoP ）器件 三大要点：与标准 SoC 封装相比，将内存直接集成到自适应 SoC 封装中可以实现更快的数据传输、降低时延，并有助于

当AI浪潮将内存需求推至前所未有的高度，数据中心领域的HBM（高带宽内存）正成为稀缺资源，价格与供应波动持续冲击产业链。但当我们将目光从庞大的数据中心移向边缘端与嵌入式领域时会

“内存”是2026年科技圈最绕不开的话题，人工智能对内存需求的攀升，导致成本不断上涨，进一步增加了物料清单规划的复杂度，成为阻碍产品创新落地的一个重大因素。

AMD 于 2025 年底开始出货首批第二代 Versal Prime 系列 2VM3858 器件。此后，Versal 2VM3558 器件也已全面量产，而 Versal 2VM3358 器件目前正处于样片阶段，预计将于今年晚些时候投

—以业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合，助力快速连接、更高效数据迁移并释放更多内存—2024 年 11 月 12 日，加利福尼亚州圣