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小米9月阔折叠新机来袭：自研芯片+折叠OS，与苹果Q3正面交锋引期待
该博主还称，果子的阔折叠内屏 7.58±，外屏 5.25±，工程机比网传尺寸小一点，握持手感应该会很不错。从博主暗示和评论区猜测来看，提到的“9 月阔折叠”预计为小米新品。 该博主今日还称，今年确定落地的…
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小米自研玄戒O2芯片或今年Q2 - Q3发布 或将用于汽车
小米在芯片自研领域持续发力，近期有数码博主“定焦数码”透露，小米自研的玄戒O2芯片有望在今年第二季度至第三季度发布，其中9月份发布的可能性较大。这一消息引发了科技圈的广泛关注，众多消费者对小米新芯片充满期待。
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联发科Q3以34%份额再登顶！全价位覆盖+技术突破铸就领跑之路
作为全球第五大无晶圆厂半导体公司，联发科既凭借全面的产品矩阵筑牢了市场基本盘，又通过天玑 9500 等旗舰芯片的技术创新树立了行业标杆，更依托与中国手机品牌的深度合作构建了稳固的生态壁垒，在海外市场的持续发…
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Counterpoint：半导体代工 2.0 收入 2025Q3 同比增长 17%，台积电增幅 41%
12 月 23 日消息，Counterpoint Research 本月 22 日报告称，今年三季度全球半导体 Foundry 2.0 营收达 848 亿美元（IT之家注：现汇率约合 5975.37 亿元人民币），同比增长 17%；其中台积电营收同比增长 41%，市场份额扩大至 39%。
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2025 年 Q3 全球蜂窝物联网模组出货量同比增长 10%，高通继续主导 5G 和高端 LTE 市场
12 月 23 日消息，分析机构 Counterpoint 今天公布了 2025 年 Q3 全球蜂窝物联网模组与芯片追踪报告，2025 年第三季度全球蜂窝物联网模组出货量同比增长 10%。
