苹果与博通合作研发AI推理芯片：采用台积电3nm工艺 2027年投用
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苹果与博通合作研发AI推理芯片：采用台积电3nm工艺 2027年投用
IT之家 12 月 16 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 15 日）发布博文，报道称苹果正在深化其“垂直整合”战略，不仅在消费电子端发力，更将触角伸向了核心算力基础设施，加速研发代号为“B…
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