近日，由中铁北京工程局承建的渝万高铁丰都北站站房工程完成主体

近日，随着最后一方混凝土浇筑完成，由中国中铁、中铁投资集团联

2025年1月17日，中国信科集团旗下中信科移动投资建设的移动通信设备研发和制造基地项目一期工程主体结构全部正式封顶。

2月1日，华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目封顶仪式在北京市亦庄项目现场举行。华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目坐落于北京市亦庄新城，规划总建筑

据锐杰微科技消息，12月6日，苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩，计划建设12条FCBGA及2.5D Chiplet封装生产线，项目将于明年4月落成，同

近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。据悉，广芯半导体封装基板