会后报道
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会后报道 | 信而泰亮相2026世界人工智能大会,以全栈智算网络测试赋能AI基础设施高质量发展
2026年7月17日至20日,世界人工智能大会(WAIC 2026)在上海世博展览中心盛大举行。在这场全球AI领域的年度盛会上,信而泰携全栈式智算网络测试解决方案精彩亮相H4-132展台,围绕AI算力基础设施对高带宽、低时延、高可靠网络的核心需求,集中展示了面向AI时代的测试能力升级,成为现场专业观众与行业客户关注的焦点。
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会后报道|信而泰圆满收官第 64 届高等教育博览会
5 月 22 日―24 日,第 64 届高等教育博览会(以下简称 “高博会”)在南昌绿地国际博览中心盛大启幕。本届高博会以 “赋能・协同・卓越,服务高等教育强国建设”为主题,是国内高等教育领域规模最大、影响力最强的年度行业盛会。
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会后报道 | 信而泰闪耀第33届MICONEX:创新测试方案与权威认证彰显技术实力
2025年8月13日至15日,北京信而泰科技股份有限公司(以下简称“信而泰”)以强大阵容亮相第33届中国国际测量控制与仪器仪表展览会(MICONEX)。在这场测量控制与仪器仪表领域的年度盛会上,信而泰充分展示了其在测试领域的前沿产品与解决方案,并于同期参与长沙仪器仪表产业发展峰会,收获行业权威认可,与业界嘉宾进行了深入交流。



