HBM4E
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三星电子开始交付业内首批HBM4E样品，性能较上代产品提升逾20%
三星电子正在加速推进下一代高带宽存储器布局。在HBM4量产数月后，该公司已开始向主要客户交付HBM4E样品，成为业内首家出货该产品的厂商。
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混合键合技术将最早用于HBM4E
SK海力士副总裁李圭（音译）近日在学术会议中披露，集团正在积极推进混合键合技术在HBM上的创新应用，目前相关研发已进入实质性阶段，预计最早将在HBM4E上落地。据悉，随着客户对HBM带
