日企“撤退”表象下：中日制造大洗牌，中国产业链升级正当时

设计与配置小米SU7采用U形进气格栅，设计前卫，符合年轻消费者审美。全系标配激光雷达、4D毫米波雷达等感知系统，具备L3级自动驾驶硬件基础。800V高压平台和4秒级加速性能，提升车辆性能。市场表现2026年3…

近期数据显示，全球半导体产业正迎来爆发式增长。2024年全球半导体销售额达6,305亿美元，同比增长19.7%;预计2025年市场规模将突破7,000亿美元，增长率高达21%。这一强劲增长主要由人工智能芯片、高性能计算及数据中心等新兴领域需求驱动，为半导体全产业链，特别是渠道

近日，在中国移动2026-2027年基站前传设备集中采购项目中，亨通光电凭借18.85%的最高份额，强势领衔中标，在8家中标企业中拔得头筹。本次集采涵盖无源与半有源波分彩光两大类型，规模高达57.85万套CWDM基站前传设备。本次的高份额中标，不仅是业界对亨通光电技术实力的一种肯定，也标志着CWDM方案成为5G-A前传网络部署的主流选择，为后续大规模商用铺平道路。

比亚迪，靠全栈自研成为产业链“超级供应商”

英伟达H200出口松动，A股CPO板块迎利好，产业链升级正当时

李稻葵力赞小米自研3nm芯片：国产芯片设计新突破，产业链升级在望

5月28日，C919首个商业航班东航MU9191安全抵达北京首都国际机场，标志着该机型圆满完成首个商业航班飞行，正式进入民航市场，开启市场化运营、产业化发展新征程。C919的目录单价为6.53亿元，其实现商业化运营和市场化量产，为上下游企业带来商机，拉动国内航空工业产业链的全面升级。