AMD与NVIDIA高端AI芯片激战正酣：MI450与Rubin性能参数竞相攀升
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AMD与NVIDIA高端AI芯片激战正酣：MI450与Rubin性能参数竞相攀升
随着下一代产品的推出，AMD和NVIDIA之间的技术差距有望缩小，双方都计划采用相同的技术，例如HBM4、台积电的N3P工艺节点以及芯粒（chiplet）设计。 AMD对MI450系列寄予厚望，其高管For…
