循表探里,通往AI原生6G未来:高通与联通让智能路路通达

当AI开始成为离不开的伙伴,当6G开始向世人揭开面纱,当2026成为智能体元年,运营商的下一步怎么走,成为很多人讨论的话题。值得一提的是,不久前高通公司工程技术高级副总裁马德嘉曾专门在6G技术日期间提到了中国运营商正发生的角色演进:不仅承载流量,还将开始承载智能。

(魏德龄/文)当AI开始成为离不开的伙伴,当6G开始向世人揭开面纱,当2026成为智能体元年,运营商的下一步怎么走,成为很多人讨论的话题。值得一提的是,不久前高通公司工程技术高级副总裁马德嘉曾专门在6G技术日期间提到了中国运营商正发生的角色演进:不仅承载流量,还将开始承载智能。

正在举行的2026中国联通合作伙伴大会的主题,同样非常能够体现出中国运营商放眼未来的眼光―“向智同行,连接算力新生态”。作为中国联通的长期合作伙伴,高通“共联未来,让智能计算无处不在”的主题则巧妙地形成一种默契感。而中国联通合作伙伴大会期间的高通展台,更是一场循表探里、探索AI原生6G未来的生动旅程。

新的交互:自然语言沟通,心有灵犀一点通

过去消费者需要在相互隔离的App应用之间频繁手动打开并切换,如今智能体正在成为第一交互页面,消费者更倾向于直接通过自然语言让智能体跨应用完成任务,设备开始能够理解意图、自主规划任务并调用工具,而不是持续手动翻找应用。

在高通展台,AI时代的人机交互变得更加直观可感,AI的的确确正在变成新的UI。一枚搭载第一代骁龙S7+平台的第二代智能戒指,将端侧AI、无线连接与多传感器能力融入小巧的指环之中。用户只需将戒指靠近耳边低声说话即可唤醒AI,并可通过滑动、双击、捏合等手势完成音乐控制、拍照录像等操作,小小一枚戒指由此成为连接用户、AI与不同终端的随身交互入口。

这种自然交互还可以进一步延伸到空间之中。在“骁龙AI萌友会”体验中,Rokid AR Studio空间计算套装、智能戒指与骁龙PC组成跨终端体验系统,用户可以通过手势、动作和自然语言与身边的虚拟小熊猫实时互动。端侧和边缘AI让虚拟角色具备更自然的感知、理解与反馈能力,也让AI从屏幕中的助手进一步融入用户周围的环境。

新的设备:多元形态终端,围绕“你”而展开

以往以手机为中心的设备生态,正在升级为以AI智能体为中心,在各类终端环绕中,用户与任何终端的交互都将始于AI智能体,智能体能够跨越不同设备进行上下文的无缝切换与检索,实现“智能跟人走”。于是,计算与连接能力正进入越来越丰富的设备形态,包括智能手机、笔记本电脑、平板、AR/VR智能眼镜、智能手表、可穿戴AI胸针,乃至汽车和工业领域的互联机器人。

 

“龙虾”无疑是智能体元年的焦点之一,看似是一台主机,实则是一种智能体设备演进的典型代表。此次高通展台展出的UniClaw智能体主机解决方案,由中国联通研究院与高通携手推进软硬件适配,基于高通跃龙QCS6490、QCS8550和IQ-9075三款平台,面向不同性能层级和应用场景提供端侧AI计算支持。三款平台均已完成UniClaw Box软件套件适配,深度集成智能体引擎、技能包、专家模板及本地数据处理等能力。基于这一方案打造的“雁飞智简办公网关(Work Box)”,进一步整合UniClaw智能体主机套件、高性能硬件以及联通Token服务,预装50余项办公技能,可覆盖文档处理、会议纪要、数据分析、PPT生成等高频办公场景,通电联网即可使用,让AI从等待指令的工具,进一步成为能够主动分担任务的数字伙伴。

智能手机仍是最贴近用户的入口。展台上,荣耀Robot Phone通过四自由度灵巧云台与端侧智能体结合,带来从影像创作到智能交互的全场景创新。此外,高通携手小米、千问、雷鸟创新、Rokid等合作伙伴,展出多款功能丰富的AI眼镜,带来“见你所见”的惊艳体验。展台现场还展出了搭载高通跃龙平台的加速进化Booster K1机器人,凭借充沛的端侧算力,无需依赖云端即可在本地完成高速推理与高精度运动控制。从手机、眼镜到机器人,从个人智能设备到更广泛的物理AI应用,高通正与生态伙伴一道,把连接与计算能力带到更多终端和场景,让“智能计算无处不在”不断走向现实。

新的底座:AI原生6G,让智能流动起来

如何支撑愈加“心有灵犀一点通”的交互方式,并为多元形态的终端提供连接与算力,已成为在智能体时代摆在每一位运营商面前的问题,其中最关键的便是通信网络如何成为支撑这一全新生态的底座。

“AI原生6G”已经成为行业定义未来6G标准的共识,通过无线通信技术与人工智能在底层的深度双向融合,AI不再只是一种附加应用,而将贯穿于网络设计、芯片硬件、终端交互及基础设施的端到端架构中,推动网络从传统的“传输比特/管道”升级为“支撑词元流动”与“承载智能”的基础设施底座。

 

6G网络将在进一步提升连接能力的同时,将拓展至计算与感知。面向这一趋势,高通正持续推进面向AI时代的6G技术研发。在连接方面,高通聚焦全新频段、更大带宽与超大规模MIMO(Giga-MIMO),以显著提升网络容量与上行能力;在计算方面,高通携手产业推动高能效计算从云端进一步延伸至网络边缘,使网络本身更多地参与AI运算与智能协同;在感知方面,高通则利用大带宽实现射频感知,并与摄像头等模态融合,构建物理世界的数字孪生,为智慧城市、自动驾驶等场景提供支持。

高通在展台带来的端到端6G原型系统展示,集中呈现了高通在6G领域的阶段性研发成果。原型机展示了Giga-MIMO、概率整形和子带全双工技术,结合更高的频谱效率以及提升的上行和下行吞吐量,可以更好地支持未来数据密集型应用。高通还展示了与领先基础设施厂商开展的6G射频对齐和互操作性测试,通过验证新频谱、带宽和关键性能目标,加速6G协同创新。在场景探索方面,高通带来的6G感知与智能分类演示,将移动网络扩展到安全、智能城市等应用,并解锁基于数字孪生平台的新服务与新可能。

面向运营商的角色转型,高通与中国联通的合作或许正在从过去的“联通手机信号好,地上地下均覆盖”,跃升至未来的“6G网络真便捷,智能计算无处不在”。未来,智能将通过计算、可感知的通信网络,在最自然的人机交互、最丰富的多终端智能体生态中自在流动,在涌向千行百业、千家万户的过程中实现路路通达。

来源:飞象网

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