“早年行业内的推车、货架甚至无尘服都依赖进口，如今行业装备国产化率已大幅提升，三年时间实现翻倍。”
6月29日，在2026年“活力中国调研行”广东站主题采访活动中，粤芯半导体技术股份有限公司助理总裁吴昊告诉澎湃新闻记者，行业目前仅在光刻机、部分尖端材料等少数领域仍依赖进口，这些短板的突破只是时间问题。粤芯主动承担产业配套的责任，为国产材料、装备供应商提供产线试错平台，帮助合作伙伴在实际生产场景中迭代优化产品，共同推动国产供应链的成熟壮大。
吴昊介绍道，在粤芯成立之前，大湾区的集成电路产业基础相对薄弱。“大湾区作为中国经济最活跃、全球产业要素最密集的区域之一，聚集了大量汽车、白色家电、智能制造企业，却缺少数字经济最核心的集成电路产业布局。随着产业发展，大湾区芯片需求持续攀升，供需矛盾日益凸显。”
基于这一市场需求，2017年末，粤芯半导体创立。核心团队拥有超过30年的行业经验，成员均来自国际头部大厂，具有半导体企业的多年从业背景。依托多元的团队经验，企业一方面持续吸纳行业优秀人才，另一方面在广东本地推进产学研布局，大量招收应届毕业生进行自主培养，兼容并包地整合行业内的先进经验，结合自身发展需求完成调整优化。
作为专业晶圆代工厂，粤芯的核心工作是通过工艺开发实现芯片的设计需求，对每一台设备、每一道工序的参数、配方进行反复调试，经过数百道工序的精细管控，最终产出符合验证标准、可落地应用的量产芯片。其已在超声波指纹识别芯片、电子价签驱动芯片、硅光芯片等多个产品领域实现技术突破。
“从核心参数来看，我们的硅光芯片在波导传输能力、分光/合波效率、温度感知灵敏度以及信号调制性能等方面，均优于海外头部企业用8英寸产线生产的同类产品。当前全球光芯片市场需求爆发，我们的订单处于供不应求的状态。”吴昊说。
来源：飞象网
相关推荐
-
TCL中环停牌！收购中环领先少数股权 深化半导体材料主业布局
10月30日，TCL中环（002129.SZ）发布停牌公告，披露公司正在筹划发行股份购买资产暨关联交易事项，本次交易拟收购中环领先半导体科技股份有限公司（下简称“中环领先”）少数股权。根据公告，因有关事项尚存在不确定性，为了维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大
-
超越单一器件限制，Credo 2.0展现端到端互联方案价值
随着AI算力的提升越来越依赖千卡、万卡集群协同，越来越多的人意识到，AI的快速迭代不仅需要算力，运力也变得同样重要。无论是算力协同的网络之间、机柜与机柜之间，还是GPU与GPU之间，任何一个接口或线缆的表现，都会对整体训练效率与功耗产生影响。链路上的细微故障与延迟，都可能触发系统告警，甚至影响整个集群的运行。
-
芯德半导体NPO布局背后 光模块先进封装更重视维护与制造协同
讨论下一代光互联时，性能指标往往最先被看到。但设备进入使用环节后，器件能否更换、系统怎样维护、封装是否方便组装，同样会影响客户对方案的选择。新技术不仅需要把数据传得更快，也需要与实际制造和运行条件匹配。NPO近封装光学受到关注，与这一平衡有关。芯德半导
-
后摩尔时代话芯途，量超智融合成果闪耀2026湾芯展
10月14日，2026湾区集成电路科学技术大会在深圳福田会展中心开幕。本届大会是2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）的主题论坛，定位“学术+产业”双主场。湾芯展汇聚1000余家海内外半导体企业，同期举办40余场垂直论坛，覆盖晶圆制造、先进封装、AI算力等赛道。
-
瑞康光联破局“卡脖子”困境，自研高端光芯片的勇气与底气
在2025深圳光博会13号馆中有这样一个位置不显眼，但吸引着诸多行业观众，甚至是潜在投资人的展台。这家公司的创始人李勇甚至还与如今人们手中的每一部手机都有着一段姻缘，2017年苹果公司投资了Finisar的高规格VCSEL芯片，用于iPhone的后置LiDAR模组，以及Face ID的点阵投影器。李勇作为当年Finisar的关键成员之一，亲自参与了苹果在德州的最大VCSEL工厂的建厂项目。
-
博泰车联获太平洋证券买入评级 联手平安资本卡位光芯片
近日，太平洋证券首次覆盖博泰车联(02889.HK)，给予买入评级，认为公司在营收稳步增长的同时正通过外延收购拓展AI算力与车载光通信，第二增长曲线的产业逻辑已趋于完整。支撑这一判断的关键落子，是博泰车联于6月2日披露的股份收购意向备忘录——公司联合平安资本有限责
-
Omdia：预计今年中国半导体市场规模超 8000 亿美元，存储芯片市场暴涨 262.9%
7 月 7 日消息，Omdia 今天（7 日）发布的《2026 年第二季度，半导体应用领域市场预测工具（AMFT）-中国地区》最新报告数据显示，2026 年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上调至 92.9%，达 8120.8 亿美元（IT之家注：现汇率约合 5.52 万亿元人民币），相较同一机构此前预期的增长 31.26%、5465 亿美元整体上调了 2656 亿美元，增幅达到 48.6%。
-
填补国内空白：我国建成首套高精度圆度基准装置，圆度测量不确定度从 20nm 降至 6nm
7 月 7 日消息，据央视新闻昨日报道，我国首套高精度圆度基准装置正式建成。据介绍，该装置由中国计量科学研究院研制完成，其建成标志着我国在高精度圆度测量领域实现了跨越式发展，整体技术能力跻身国际先进行列。
-
印度芯片“加速跑”，关键环节待攻克
7月4日，印度总理莫迪为本土半导体企业CG Semi位于古吉拉特邦萨南德的半导体封装测试工厂揭幕。印度“财富初创”网站评论称，这标志着印度首次具备了大规模商业化芯片封装能力。彭博社认为，此举是印度建立本土芯片产业、巩固其在全球半导体供应链中地位的重要一步。
-
“韬定律”V2版来了，半导体产业链将迎哪些新机遇？
近日，根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv公开论文，华为董事、半导体业务部总裁何庭波发布A time scaling theory for multi-layer electronic systems（《面向多层级电子系统的时间缩微理论》，业内称“韬（τ）定律”）V2版本。相较于5月25日发布的V1版本，新版论文原有理论框架不变，补充了大量工程落地细节、实测数据与产品演进路线，进一步论证 “韬（τ）定律” 作为指导半导体产业发展新原则的可行性。“韬（τ）定律” V2版本论文发布后备受关注，截至发稿时点击量超27万次，下载量超5.5万次。
