蔚来芯片子公司完成首轮超22亿元融资协议签署 投后估值近百亿
2月27日消息，据新浪科技消息，蔚来芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元人民币，投后估值近百亿。
本轮融资的投资方包括合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构。
根据报道，此次融资将有利于神玑公司持续地研发和推广高端、高竞争力的芯片产品，支撑蔚来在自动驾驶、具身智能等领域的长远布局。
公开资料显示，安徽神玑前身为蔚来芯片部门，2025年独立运营，业务范围涵盖芯片设计与销售，已推出激光雷达主控芯片“杨戬”和车规级智能驾驶芯片“神玑NX9031”。
根据战略规划，安徽神玑拟通过引入战略投资者保持蔚来控制权，未来将承接外部车企芯片订单。
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