AI算力外,笔记本厂商靠模块化维修比拼“长寿命”
1 月 8 日消息,科技媒体 CNET 昨日(1 月 7 日)发布博文,基于在 CES 2026 展会期间的观察,认为 2026 年的笔记本产品在提供更强的图形处理能力、AI 性能及电池续航外,另一个核心硬件趋势就是“模块化”。
援引博文介绍,戴尔、惠普和联想在内的多个品牌为响应客户降低维护成本的诉求,纷纷摒弃全焊接设计,转而采用易于更换电池、键盘等组件的结构,标志着笔记本电脑正向高可维修性与可持续发展回归。
联想推出的 ThinkPad X1 Carbon Gen 14 成为模块化设计的标杆,该机采用全新的“太空框架(Space frame)”技术,允许用户轻松拆卸底板和键盘以触达双面主板,进而更换电池、风扇甚至 USB 端口(虽内存仍为焊接)。
CNET
微星(MSI)甚至推出了一款允许用户轻松升级内存和存储的游戏笔记本,这种设计理念回归了早期笔记本电脑的实用主义风格,旨在解决现代电子产品“一旦损坏即需整机报废”的痛点。
这一转变的根本原因在于消费者需求的升级。PC 厂商调研发现,用户普遍希望在部件损坏或性能不足时,能够通过低成本更换零件来延长电脑的使用寿命,而非被迫花费高昂代价购买新机。
对于普通消费者而言,易维修性不仅意味着更低的长期持有成本,也符合日益增长的环保与可持续发展理念。这场关于“形式”与“功能”的较量,最终将由消费者的钱包来投票决定。
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