到2026年，全球物联网生态大概率会从“万物互联”进一步迈向“万物智联”。中国工程院外籍院士、清华大学智能产业研究院（AIR）院长张亚勤在近期报告中提到，AI与IoT正在深度交织，推动形成一个全新的“智能体互联网”。在这一进程中，AI不再只是提升算法效率的工具，而是把IoT从“被动的数据通道”变成可以理解场景、做出决策、承载商业闭环的“价值引擎”。
从产业规模看，AIoT生态已经具备相当体量。2025年12月17日，小米在“人车家全生态”合作伙伴大会上披露，其AIoT平台连接设备数已达10.4亿，合作硬件伙伴超过1.5万家。与此同时，截至2025年底，中国自主研发的鸿蒙操作系统生态设备总量也突破10亿。以消费物联网、工业物联网和智能物联为代表的几大引擎，共同托举起这一轮产业扩张。结合头部企业动向与多家机构预测，2026年物联网领域至少呈现出以下八大趋势。
一、AI智能体开启新赛道，终端连接与交互模式同步升级
高通CEO安蒙判断，接下来一个阶段，将是以“智能体”为核心的终端时代：AI手机、AI可穿戴、AI PC等多终端形态共同重构移动体验。中国工程院院士邬贺铨也指出，端侧大模型与智能体的结合，正在从设备形态、交互方式到技术架构、产业生态，对传统通信终端进行系统性改造。
2025年10月之后，“智能体进终端”的竞争明显提速。10月22日，华为在HDC大会上发布鸿蒙6及其智能体框架，首批上线的80余个鸿蒙应用智能体，已经可以围绕出行、理财、点餐、衣食住行等场景，配合“小艺”根据口头指令完成复杂任务。
手机厂商与互联网平台也在加快落地。12月1日，豆包联合中兴努比亚推出“豆包手机”Nubia M153，起售价3499元，首批约3万台很快售罄；12月19日，字节跳动进一步推进与vivo、联想、传音等多家厂商的AI手机合作。
智能体的落点并不只在手机。华为、联想、荣耀等提出的“个人超级智能体”概念，指向的是跨终端运行、具备长期记忆和自我演化能力的“数字分身”，例如联想“天禧”、荣耀“Magic AI”等。
有业内媒体预计，到2026年，主流终端侧智能体将普遍具备三类能力：
能将“组织周末露营”这类自然语言需求自动拆解成订场地、采购、邀请等子任务；
能直接调用日历、支付、地图、电商等工具接口；
能在多个应用之间自动协同。
IDC认为，2026年全球手机出货中，40%以上将是AI手机或智能体手机，终端智能化已经成为难以逆转的大势。
二、RISC-V在物联网渗透加深，高性能计算成为突破口
在物联网芯片领域，RISC-V正在成为重要选项。相比传统架构，RISC-V为厂商提供了更高的灵活性、更低的授权成本和针对特定设备场景进行CPU定制的空间。IoT Analytics预计，到2026年，RISC-V在低功耗物联网边缘设备、边缘AI处理器以及汽车子系统中的渗透率将明显提升。
在中国，本土IP企业正在把RISC-V从传统的低端嵌入式市场，推向服务器、车规等中高端应用，力图实现“换道超车”。以玄铁为例，其RISC-V IP已经延伸到服务器级产品。在ICCAD 2025上，玄铁展示了基于其内核的服务器机柜、AI PC和加速卡等产品。其基于开源RISC-V架构的首款服务器级CPU IP核玄铁C930自今年3月开始交付，面向AI场景的C908X支持4096 bits超长数据位宽的RVV1.0矢量扩展，大幅提升并行计算能力。瑞芯微最新发布的RISC-V芯片亦采用玄铁内核，意味着RISC-V在高性能板块的落地正在提速。
另一家厂商知合计算公布了首代“通用+推理一体”CPU——“阿基米德”系列，其中针对边缘服务器的A210已经发布，基于新一代高性能RISC-V内核的高端服务器产品预计将在2026年亮相。
国际车规领域同样在加码RISC-V。英飞凌在2025年7月的Oktober Tech生态大会上表示，其车规级RISC-V MCU计划于2026年开始出样，2028年至2029年期间进入量产阶段。
三、5G NTN加速组网，手机直连卫星推动卫星物联网起量
要释放低轨卫星星座的潜力，手机直连卫星（D2D）被认为是关键路径。预计2026年将成为卫星互联网“天地一体服务”的起步之年，进入规模商用与应用深化的关键阶段。核心技术路线是以3GPP标准化的NTN（非地面网络）架构为基础，实现与地面5G/5G-A核心网的无缝协同，从而支持终端直接接入卫星网络。
在标准演进上，5G NTN已纳入3GPP Release 17，并在Release 18/19中围绕低轨卫星波束管理、多星切换和节能机制等持续增强。
头部厂商也在进行押注和产品规划。有公开信息显示，苹果计划在2026年让全系iPhone支持5G NTN，实现双向图文通信、离线地图导航，并在室内弱信号环境下提升连接能力。华为最新发布的Mate 80系列已支持5G NTN标准，可实现语音通话和较高速率的数据传输（实测速率约1–2 Mbps），并支持多星切换。华为在2025年公开的《卫星通信方法、系统及电子设备》相关专利也有望在2026年加速落地。
GSMA大中华区公共政策总经理关舟认为，Starlink、天通等私有体系在特定地域和特定用途具有竞争优势，但标准化的NTN方案可以更好地融入整体移动通信生态，特别是在手机直连（D2D）和物联网场景中，为未来的可扩展性和互操作性提供了更稳妥的路径。
四、边缘AI渗入物联网芯片，端侧推理从“可选”变为“标配”
IoT Analytics预测，2026年将迎来首波大规模搭载边缘AI加速能力的物联网设备。届时，支持AI的芯片组将从少数高端产品扩展到传感器、物联网连接模组、工业PC和终端网关等大量此前不具备端侧推理能力的设备。
面对这一趋势，AI功能正从“附加项”转为物联网芯片设计中的优先考量。预计到2026年，面向AI的EDA流程与现成AI IP子系统将在物联网芯片开发中获得更广泛使用，从而降低设计复杂度，压缩开发周期，并降低在大众级物联网设备中嵌入小型模型推理能力的门槛。
五、5G RedCap领衔，蜂窝物联网在2026年进入加速通道
研究机构Omdia认为，未来几年蜂窝物联网市场将保持较快增长势头，到2035年连接数有望增至59亿。5G正在重塑蜂窝物联网格局，其中5G RedCap、5G Massive IoT和4G LTE Cat1.bis三项关键技术被视作主要增长动力。
从技术与业务路径看，蜂窝物联网正沿着两条主线演进：
在大规模连接层面，LTE Cat-1及Cat-1 bis持续驱动规模扩张；
在收入结构上，更多增量正向高端5G应用聚集，其中5G精简版（RedCap）扮演承上启下的角色。
RedCap被定位为LTE Cat-4的“下一代”，在保持相近吞吐量的同时，显著降低终端复杂度和功耗，更适合智能摄像头、可穿戴设备以及视频遥测等不需要完整高带宽5G能力、但对功耗和成本敏感的场景。
六、Wi‑Fi 7向物联网纵深渗透，2026年成为落地拐点
ABI Research预测，到2030年全球Wi‑Fi芯片组年出货量将超过55亿片，其中Wi‑Fi 7将占到约19亿片。凭借更确定的低时延和更高的可靠性，Wi‑Fi 7正在成为可穿戴设备、智能家居系统、安防摄像头以及工业物联网设备之间实现精细化感知、控制与协作的关键基础。
当前，Wi‑Fi 7正从高端路由器与旗舰笔记本电脑向更广泛的物联网设备延伸。Wi‑Fi联盟指出，2026年将成为Wi‑Fi 7从高端旗舰市场向主流消费和企业市场全面渗透的“关键转折点”。联盟预计，到2028年，Wi‑Fi 7设备出货量将达到21亿台，届时其有望超越Wi‑Fi 6，成为市场主流。
七、押注“万物智联”，智能体引擎加速下沉AIoT平台
随着AI与IoT的融合不断深入，AIoT平台自身也在经历角色切换：从早期以“连接”为核心的阶段，经过以“数据驱动”为中心的中期阶段，正进入以“智能分析+协同优化”为特征的新阶段。2025年的中国AIoT平台市场，大致呈现出运营商主导、多元主体竞合的格局。
展望2026年，AIoT平台将更广泛嵌入智能体引擎，并支持多智能体协同。一些主流平台预计会逐步集成面向电力、制造等垂直行业的大模型，围绕能源调度、产线优化、预测性维护等高价值场景进行深度挖掘。在这一过程中，安全与可信也将从“附加功能”上升为平台准入门槛，数据治理、模型可解释性与运行可控性的重要性持续提升。
八、物联网安全与本地化生产并重，区域供应链加速重构
在地缘环境和安全考量的共同驱动下，各国正在加大在物联网价值链中本地半导体制造的投入力度。出口管制、主权项目与国家补贴计划，使得“本地化”不再只针对先进工艺节点，也开始覆盖物联网设备中使用的大批量、低功耗芯片。
这意味着，到2026年前后，物联网芯片的制造、封装和组装环节将更多在区域产业生态中实现，而不再高度集中在单一地区。IoT Analytics预计，围绕成熟逻辑、模拟、电源管理、嵌入式非易失性存储器和射频等物联网相关工艺节点，一批新建和扩建的本地、区域晶圆厂将在2026年前后陆续进入量产或具备商业化出货能力。随着产能逐步释放，芯片供应商以及各国有望在物联网核心器件上构建更具自主性的区域供应体系，也为物联网安全和长期可持续发展提供了更深层的保障。
（来源：114IC电子）
