深科技专注于高端存储芯片的封装与测试业务，涵盖DRAM (DDR4/DDR5)、低功耗运存（LPDDR4/LPDDR5）、NAND FLASH（SSD主控存储颗粒）以及嵌入式存储（uMCP、UFS）等多元产品体系，广泛服务于智能终端和数据中心等领域，持续为客户提供高性能的存储解决方案。
公司作为国内存储芯片封测领域的头部企业，配备了经验丰富的研发及工程团队，具备多层堆叠封装制造能力及测试软件、硬件自主开发的技术优势。依托深圳与合肥双基地联动，公司不断加大在先进封装和测试技术领域的投入。通过成立先进封装研究院、共建制造技术创新中心、深化与头部客户及高校的合作、参与安徽省重点科研项目，持续推动产学研用一体化协同创新，有效加速先进封装工艺在国内的产业化落地。
2025年上半年，深科技存储半导体业务收入约21亿元，营收占比达到27.13%。期间，公司实现WLP晶圆级封装量产，并创新推出LPDDR5 PoPt超薄叠层封装方案，结合高效导热模封材料，使热管理能力提升30%，该项技术已获客户认证并进入规模化生产。这些技术进步有效拉动了公司封测业务收入的稳步增长。
面对消费级HDD市场持续受SSD替代影响，公司凭借盘基片在数据中心、大数据处理等高容量、低成本存储市场稳步发展，今年盘基片销量同比大幅提升。同时，由于客户产能布局调整，硬盘磁头业务略有下滑。
展望未来，随着数据存储需求持续提升和HAMR（热辅助磁记录）等新一代存储技术的应用，公司将紧抓行业变革机遇，不断优化产品结构和运营模式，开拓新兴赛道，进一步巩固在行业的领先地位。
截至目前，公司硬盘盘基片累计出货量已超25亿片，得益于长期的技术创新和积累。目前产品实现“更薄、更高容量”升级，容量从不足1TB跃升至36TB，广泛应用于大数据、云计算等高端场景。当前，公司正加速AI技术与自动化在生产各环节的深度融合，通过工艺优化、质量预测和智能运维等手段，提升生产效率与产品一致性，为未来数据存储市场变化提供坚实保障。
关于存储产品市场价格波动，公司强调其封测业务以收取加工费为主，加工费受终端产品售价变动影响较小。目前产能运行平稳，能充分满足客户订单。如后续市场需求进一步增长，公司将动态调整产能配置，灵活响应客户需求，持续关注行业前沿变化与技术发展趋势。
（来源：114IC电子）
