6 月 30 日消息，据外媒 Tom's Hardware 26 日报道，SEMI（国际半导体产业协会）发布最新研究显示，半导体行业正面临严峻的人才供需失衡，尤其是工程师与高层管理人才的数量正在急剧减少。尽管各国和企业纷纷推动人才培养计划，但整体进展仍远不足以缓解即将到来的技能型人才短缺，预计未来数年将出现多达 100 万人的缺口。
根据 SEMI 预测，到 2030 年，全球半导体行业将将需额外招聘约 100 万名具备专业技能的员工，行业还需补充至少 10 万名中层管理者及 1 万名高层领导人。由于工程技术人才本就紧缺，不少管理岗位可能只能从其他行业引进。
2024 年，半导体行业全球销售额达 6276 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4.5 万亿元人民币），同比增幅达 19.1%。除了 AI 技术的高速发展之外，5G 网络建设、汽车行业需求增长及消费电子市场的稳定扩张也起到了推动作用。未来仍被看好，近五分之一的业内高管预计未来四年内将持续高速增长，且不会出现产能过剩。
高素质人才的争夺也日益激烈。Semi 数据显示，92% 的科技企业高管表示招聘难度加大。员工流动也在加剧：2024 年初，预计有 53% 的从业人员打算离职，而这一比例在 2021 年为 40%。最常见的离职原因包括职业发展前景有限（34%）和工作弹性不足（33%）。
来源：飞象网
相关推荐
-
TCL中环停牌！收购中环领先少数股权 深化半导体材料主业布局
10月30日，TCL中环（002129.SZ）发布停牌公告，披露公司正在筹划发行股份购买资产暨关联交易事项，本次交易拟收购中环领先半导体科技股份有限公司（下简称“中环领先”）少数股权。根据公告，因有关事项尚存在不确定性，为了维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大
-
芯德半导体NPO布局背后 光模块先进封装更重视维护与制造协同
讨论下一代光互联时，性能指标往往最先被看到。但设备进入使用环节后，器件能否更换、系统怎样维护、封装是否方便组装，同样会影响客户对方案的选择。新技术不仅需要把数据传得更快，也需要与实际制造和运行条件匹配。NPO近封装光学受到关注，与这一平衡有关。芯德半导
-
Omdia：预计今年中国半导体市场规模超 8000 亿美元，存储芯片市场暴涨 262.9%
7 月 7 日消息，Omdia 今天（7 日）发布的《2026 年第二季度，半导体应用领域市场预测工具（AMFT）-中国地区》最新报告数据显示，2026 年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上调至 92.9%，达 8120.8 亿美元（IT之家注：现汇率约合 5.52 万亿元人民币），相较同一机构此前预期的增长 31.26%、5465 亿美元整体上调了 2656 亿美元，增幅达到 48.6%。
-
填补国内空白：我国建成首套高精度圆度基准装置，圆度测量不确定度从 20nm 降至 6nm
7 月 7 日消息，据央视新闻昨日报道，我国首套高精度圆度基准装置正式建成。据介绍，该装置由中国计量科学研究院研制完成，其建成标志着我国在高精度圆度测量领域实现了跨越式发展，整体技术能力跻身国际先进行列。
-
印度芯片“加速跑”，关键环节待攻克
7月4日，印度总理莫迪为本土半导体企业CG Semi位于古吉拉特邦萨南德的半导体封装测试工厂揭幕。印度“财富初创”网站评论称，这标志着印度首次具备了大规模商业化芯片封装能力。彭博社认为，此举是印度建立本土芯片产业、巩固其在全球半导体供应链中地位的重要一步。
-
“韬定律”V2版来了，半导体产业链将迎哪些新机遇？
近日，根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv公开论文，华为董事、半导体业务部总裁何庭波发布A time scaling theory for multi-layer electronic systems（《面向多层级电子系统的时间缩微理论》，业内称“韬（τ）定律”）V2版本。相较于5月25日发布的V1版本，新版论文原有理论框架不变，补充了大量工程落地细节、实测数据与产品演进路线，进一步论证 “韬（τ）定律” 作为指导半导体产业发展新原则的可行性。“韬（τ）定律” V2版本论文发布后备受关注，截至发稿时点击量超27万次，下载量超5.5万次。
-
光芯片市场需求爆发，这家半导体企业订单供不应求
“早年行业内的推车、货架甚至无尘服都依赖进口，如今行业装备国产化率已大幅提升，三年时间实现翻倍。”6月29日，在2026年“活力中国调研行”广东站主题采访活动中，粤芯半导体技术股份有限公司助理总裁吴昊告诉澎湃新闻记者，行业目前仅在光刻机、部分尖端材料等少数领域仍依赖进口，这些短板的突破只是时间问题
-
超4755万亿韩元！韩国押注争夺AI产业主导权
韩国正把未来二三十年的国运押到AI上，这也将使得全球AI基建竞赛进入更为激烈的新阶段。6月29日，韩国政府联手三星、SK两大半导体巨头，公布以半导体、物理AI、AI数据中心为核心的“三大超级项目”，两家巨头未来将在AI相关领域总计投入4755万亿韩元（约合20.92万亿元人民币），规模达韩国史上最大量级。
-
2026慕尼黑上海电子展前瞻：半导体芯片企业如何赋能具身智能产业跃迁
近两年，春晚舞台上各类机器人的精彩演绎，让具身智能这一概念走进大众视野并广受关注。作为人工智能的重要发展方向，具身智能是智能体依托实体躯体与物理环境持续交互、迭代生成的智能形态，核心特点是实现智能认知与物理行动的深度绑定、双向联动，彻底打破传统人工智
-
2026慕尼黑上海电子展前瞻：AI算力驱动半导体革新，慕尼黑电子展释放AI硬件新动能
当前，全球市场对人工智能(AI)的需求热度不减，各类垂直赛道的竞速依然十分激烈。人工智能市场的增长也在不断加速，2025年我国人工智能核心产业规模突破1.2万亿元，全球占比约十分之一，企业数量超6000家。人工智能技术的飞速迭代与算力需求的持续爆发，正重塑整个半导
