据外媒报道，2月19日，美国政府表示，作为美国《芯片与科学法案》的一部分，它打算向芯片制造商格芯提供15亿美元资金，用于支持该公司扩大其在纽约和佛蒙特州的芯片生产。据报道，格芯
据外媒报道，2月19日，美国政府表示，作为美国《芯片与科学法案》的一部分，它打算向芯片制造商格芯提供15亿美元资金，用于支持该公司扩大其在纽约和佛蒙特州的芯片生产。
据报道，格芯打算利用这笔资金在纽约马耳他建设一座新的晶圆厂，生产美国目前尚无法提供的高价值技术；扩建其位于马耳他的现有工厂，增加产量（这是该公司与通用汽车达成的战略协议的一部分）；升级其位于佛蒙特州伯灵顿的现有晶圆厂，打造美国首座能够大批量生产用于电动汽车、5G和6G智能手机、电网和其他关键技术的下一代氮化镓芯片的工厂。这些工厂生产重要的汽车、通信和国防半导体技术。
据悉，这是美国《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）向一家半导体公司提供的第三笔直接资金支持。除了直接资金支持外，美国政府还将向格芯提供高达16亿美元的贷款。格芯对这些项目的潜在公共和私人投资总额约为125亿美元。
此外，除了打算向格芯提供15亿美元资金外，外媒消息显示，美国政府可能向英特尔提供超过100亿美元的补贴。此前，知情人士称，美国政府正在就向英特尔提供100多亿美元补贴进行谈判。知情人士透露，美国政府对英特尔的支持将包括直接补贴和贷款。这笔资金将是美国《芯片与科学法案》为吸引顶级半导体公司在美国建立制造基地而拨出的390亿美元直接拨款和750亿美元贷款和贷款担保的一部分。
来源：全球半导体观察整理
封面图片来源：拍信网
（来源：114IC电子）
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