小米创始人早在年初就亲自透露,2026年,小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大会师”。综合目前已知爆料,这款新品并非是小米17S Pro,而是隶属于MIX系列,将由新一代大折叠…
据知名数码博主最新爆料,小米计划在下半年推出一款定位超高端的全新产品,这款新品将集自研芯片、自研操作系统和自研AI大模型于一体,堪称小米技术实力的集中展示。此前,小米创始人曾在年初公开表示,到2026年,小米将在某款终端设备上实现这三项核心技术的全面突破与整合。
综合多方信息,这款新品并非此前猜测的小米17S Pro,而是隶属于MIX系列的高端折叠屏手机,有望命名为MIX Fold 5。该机型将首发搭载新一代大折叠屏幕,并配备小米自主研发的玄戒O3旗舰SoC芯片。作为玄戒O1的升级版,O3直接跳过了O2代,采用台积电3nm先进制程工艺,核心架构设计为超大核+性能大核+小核组合,其中超大核主频高达4.05GHz,性能大核为3.42GHz,小核为3.02GHz;GPU主频提升至1.49GHz,带宽达到9600MT/s,性能表现值得期待。
在操作系统方面,这款新品将搭载小米全新研发的澎湃OS 4系统。据透露,小米对系统底层进行了全面重构,彻底清理了多年来积累的冗余代码,使系统运行更加流畅,同时显著提升了AI处理能力,为用户带来更智能的使用体验。
AI大模型方面,小米将采用自研的MiMo技术。目前,MiMo-V2.5系列已跻身全球第一梯队,无论是模型性能还是实际应用效果都处于行业领先水平,这将为新品的智能化功能提供强大支持。
除了折叠屏手机,小米MIX系列今年还计划推出一款直板机型。这款新机预计将采用模块化磁吸镜头设计,并实现量产应用,为用户带来更多拍摄玩法和创意空间。据知情人士透露,这两款机型均有望在第三季度发布,最快可能在7月正式亮相。
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