AI芯片散热告急!三安光电解锁先进封装"降温密码"

当前,AI芯片功耗持续攀升,CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限,材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据,2025年全球先进封装市场规模达42
  • 当前,AI芯片功耗持续攀升,CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限,材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据,2025年全球先进封装市场规模达423亿美元,预计2034年增至704亿美元。高算力时代下,先进封装产业迎来广阔发展空间。

  • (来源:114IC电子)

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