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小米开源VLA大模型后训练全流程，机器人实现亚毫米级精细操作新突破

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小米开源VLA大模型后训练全流程，机器人实现亚毫米级精细操作新突破

小米在机器人技术领域迈出关键一步，正式对外公开其VLA大模型Xiaomi-Robotics-0的真机后训练全流程。这一技术突破聚焦于解决智能机器人从实验室研发到实际生产应用的转化难题，目标是通过降低开发门槛，让AI机器人能够直接作为标准化生产力工具投入使用。

在最新公布的演示视频中，搭载该模型的机器人展现了精密操作能力：经过仅20小时的任务数据强化训练，即可完成“连续收纳无线耳机”的高难度动作。视频显示，机械臂能够流畅地将细小的耳机部件逐个放入尺寸紧凑的充电盒槽位，整个过程精准且稳定。

这项看似简单的操作背后涉及两项核心技术突破。据技术文档披露，首先需要突破亚毫米级的空间感知精度——耳机与充电盒槽位的配合公差极小，模型必须具备超高精度的三维定位能力；其次要解决动态稳定性问题，由于耳机表面粗糙度低至Ra0.03μm，触碰时极易滑动，模型需实时调整抓取力度和运动轨迹，防止装配过程中出现位移偏差。

该模型自发布以来已获得行业高度关注。上线首月即跻身HuggingFace全球VLA模型下载量排行榜第六位。为推动技术生态建设，小米已将完整的技术报告、模型权重参数及源代码全部开源，开发者可通过小米机器人技术官网及GitHub等平台获取相关资源。

行业分析认为，后训练流程的开源将显著降低复杂精细场景下机器人任务的开发成本。开发者无需从零开始构建模型，可直接基于现有框架进行二次开发，这有望加速智能机器人在精密制造、医疗辅助等领域的落地应用。相关技术文档及演示案例已同步发布至小米机器人技术官网：https://robotics.xiaomi.com/xiaomi-robotics-0.html#pack-earbuds

（来源：小熊科技）
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