Meta与博通延长芯片合作至2029年
4月15日消息,meta周一宣布与芯片设计公司Broadcom延长合作协议,将共同生产多代定制人工智能处理器,以满足其AI功能所需的庞大计算需求。该合作将延续至2029年,初始承诺计算容量超过1吉瓦,平均可为约75万户美国家庭供电。
根据协议,Broadcom CEO Hock Tan将离开meta董事会,转任定制芯片策略顾问一职。随着AI驱动计算需求激增,meta、Google和Amazon等科技巨头正通过设计自研芯片减少对英伟达昂贵处理器的依赖。这一定制芯片热潮使Broadcom成为生成式AI领域的大赢家之一,该公司为客户提供定制处理器开发服务及基础设施软件。
受此消息提振,Broadcom盘后股价上涨3.5%,meta股价则基本持平。
meta CEO马克·扎克伯格表示,此次合作有助于"建立我们所需的庞大计算基础,以向数十亿人交付个人超级智能"。公司上月公布了四款新芯片路线图,称此次与Broadcom的初始容量承诺是"持续多吉瓦部署的第一阶段"。Broadcom的以太网网络技术也将用于连接meta快速扩张的AI计算机集群。
meta Training and Inference Accelerator(MTIA)项目首款芯片MTIA 300已应用于meta的排序和推荐系统,2027年前还将推出三款专为AI推理设计的新芯片。(鞭牛士、AI普瑞斯编译)
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