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阿里平头哥上线高端AI芯片真武810E：软硬件全自研

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阿里平头哥上线高端AI芯片真武810E：软硬件全自研

凤凰网科技讯（作者/董雨晴）1月29日，阿里平头哥官网上线高端AI芯片“真武810E”。凤凰网科技了解到，这款芯片实现软硬件全自研，此前曾在媒体曝光中引发关注。这意味着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角“通云哥”完整浮出水面。

据平头哥官网介绍，“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。

从关键参数来看，“真武”整体性能超过英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当。另据外媒最新报道，升级版“真武”PPU的性能强于英伟达A100。多位行业从业者告诉记者，“真武”PPU性能优异稳定、性价比突出，在业内口碑良好，市场供不应求。

据了解，阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机，它同时拥有全栈自研芯片平头哥、亚太第一的阿里云，以及全球最强的开源模型“千问”，可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，从而实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。目前，阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司。

（来源：小熊科技）
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