IT之家 8 月 9 日消息，据台湾地区《经济日报》报道，台积电昨日宣布，因应先进制程强劲市场需求，高雄厂确定以 2 纳米的先进制程技术生产规划。台积电在 4 月法说会上证实高雄厂将 2
IT之家 8 月 9 日消息，据台湾地区《经济日报》报道，台积电昨日宣布，因应先进制程强劲市场需求，高雄厂确定以 2 纳米的先进制程技术生产规划。
台积电在 4 月法说会上证实高雄厂将 28 纳米产线调整为更先进制程技术，但当时未提到改为何种制程。台积电目前 2 纳米生产基地已规划竹科、中科，后续若高雄纳入，该公司将拥有三个 2 纳米生产基地。
另外，据台湾地区“中央社”消息，台积电规划 2 纳米制程将于 2025 年量产，采用纳米片晶体管结构。同时，台积电在 2 纳米发展出背面电轨解决方案，适用于高效能运算相关应用，目标在 2025 年下半年推出，2026 年量产。
据IT之家此前报道，台积电昨日还宣布和罗伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飞凌科技（Infineon Technologies AG）和恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），投资总金额预估超过 100 亿欧元，以提供先进半导体制造服务。
该晶圆厂预定 2024 年下半年建厂，2027 年底生产，将由台积电营运，将由台积电持有 70% 股权，博世、英飞凌和恩智浦则各持有 10% 股权。建成后预计每月生产 40000 片 300mm（12 英寸）晶圆，采用台积电的 28/22 纳米平面 CMOS 和 16/12 纳米 FinFET 工艺技术。
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