随着美系云端服务（CSP）大厂加码自研特用芯片（ASIC），正式点燃2026年AI芯片市场战火，供应链预期，这将使得台积电CoWoS先进封装产能缺口持续扩张，并带动由委外封测代工（OSAT）大
随着美系云端服务（CSP）大厂加码自研特用芯片（ASIC），正式点燃2026年AI芯片市场战火，供应链预期，这将使得台积电CoWoS先进封装产能缺口持续扩张，并带动由委外封测代工（OSAT）大厂主导的「类CoWoS」产能势力加速崛起。
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