中芯集成三期12英寸中试线量产，第1万片晶圆下线
6月17日，中芯集成三期12英寸中试线量产暨第10000片晶圆下线仪式举行。6月1日，中芯集成公告称，其及子公司中芯先锋与绍兴滨海新区芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制
6月17日，中芯集成三期12英寸中试线量产暨第10000片晶圆下线仪式举行。
6月1日，中芯集成公告称，其及子公司中芯先锋与绍兴滨海新区芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目（计划今年完成建设），主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片。
该项目总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。
绍兴发布消息称，目前绍兴已形成较为完备的集成电路全产业链，2022年产业规模已突破500亿元。
封面图片来源：拍信网
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