全志科技加速工业级赛道布局，“工业2.0”战略开启
2024年9月，值工业战略启动十周年之际，全志科技召开“工业生态研讨会暨T153芯片发布会”，宣布面向工业和车载领域的全面升级，开启“工业2.0”战略。这标志着全志科技从消费智能终端迈向高可靠、长寿命、高性能的工业市场，进一步拓宽国产SoC芯片的应用边界。
十年积淀，夯实工业护城河
过去十年，全志科技持续在工业市场投入研发，推出了覆盖不同性能与应用需求的SoC“矩阵”，包括T3、T7、A40i、T507、T517、T113以及T527、T536、T736等系列，制程工艺从40nm进步到12nm。其首款工业车规级SoC T3自2016年上市，生命周期将达15年。截至目前，T3及相关系列在工业领域累计出货已超5000万颗。
在具体行业应用方面，全志芯片已实现电力、自动化、机器人、智慧交通等产业的广泛覆盖，与多家头部企业形成深度合作，并建立联合实验室，推进功能安全、工业接口等关键技术进阶。
T153发布，开启本土工业SoC新篇章
本次发布的T153，是全志首款集成三千兆以太网口的国产工业级SoC，主打高性能、高扩展、长供货与低成本。其搭载四核Cortex-A7 1.6GHz处理器和600MHz RISC-V MCU，同时配备3Tops NPU，为边缘AI推理、智能控制等新兴场景提供强力算力底座。
T153不仅标准配置缓存无缩水，主频、跑分均优于同类产品，还具备24路GPADC、2路CAN FD、6路TWI、30路PWM等丰富工业接口，兼容Modbus、RS-485，完全契合国产PLC与HMI主流需求。同时支持异构多系统引导与G2D硬件加速，实现1秒级界面快速启动，对接Qt、RTOS、Linux等系统生态。全志承诺T153系列供货周期超10年，切实服务工业客户对可靠性的长线保障。
据公司高管介绍，T153已通过多家头部客户的试点部署，覆盖从800×480至1080P分辨率HMI显示、PLC控制、边缘网关等多个应用场景。合作伙伴飞凌也同步发布了基于T153的核心板，助力行业方案快速落地与生态完善。
产业纵深，平台生态协同开放
全志科技正围绕“平台化、系统化、生态化”持续发力，携手产业链共建高质量、可持续演化的工业开发平台及开放生态。自研Tina-IESP1+X分布式工业软件，突出兼容性、可扩展性，为机器人运动控制、边缘AI部署等提供丰富开发包和应用支持。
面向未来，公司计划推出更高算力、宽覆盖的芯片系列，与行业伙伴一起推动国产SoC标准化、认证与方案推广，实现系统级、平台级到应用级的多维突破。
小结
全志科技的“工业2.0”转型，既凸显了其在高可靠工业芯片领域的实力，也为国产工业控制和边缘智能提供了更丰富和坚实的选择。未来，在持续进化的产业生态带动下，全志有望加快实现从单一芯片供应向全栈式、系统化解决方案提供商的跃升。
（来源：114IC电子）
