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​高通官宣第五代骁龙8至尊版！采用自研架构+3nm工艺，小米17或首发​

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据CNMO了解，第五代骁龙8至尊版采用高通自研的Oryon v2 CPU架构，并由台积电第三代3nm工艺制造。CNMO还了解到，第五代骁龙8至尊版在GeekBench 6平台单核得分将突破4000分，多核…

高通公司近日正式发布其最新旗舰移动平台——第五代骁龙8至尊版。这款新品采用全新的单数字命名体系与视觉标识，标志着骁龙8系旗舰产品进入第五代发展阶段。据官方介绍，此次命名调整旨在强化产品的市场定位，同时帮助消费者更清晰地理解产品迭代路径。

技术规格方面，第五代骁龙8至尊版搭载高通自主研发的Oryon v2 CPU架构，并首次采用台积电第三代3nm制程工艺。该工艺较前代实现约15%的晶体管密度提升，在同等性能表现下可降低5%-10%的功耗。核心配置采用"2+6"八核设计，包含2颗主频高达4.61GHz的Oryon v2超大核（创安卓阵营最高纪录）和6颗效率核心，形成高性能与低功耗的平衡组合。

图形处理单元升级为Adreno 840 GPU，独立缓存容量从12MB扩展至16MB，增幅达33%。性能测试数据显示，该平台在GeekBench 6基准测试中取得单核超4000分、多核突破11000分的成绩，较前代（单核约3100分/多核约9800分）提升显著。在安兔兔V11版本测试中，综合性能跑分达420万至440万分，稳居安卓阵营性能榜首。

市场动态显示，小米17系列有望成为全球首款搭载该平台的机型，预计最快于9月25日正式发布。此次技术迭代不仅延续了高通在移动芯片领域的领先优势，也为终端设备厂商提供了更强劲的性能支撑，或将引发新一轮旗舰机型竞争。

（来源：小熊科技）
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