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我国科学家研发全球首款全频段高速无线通信芯片，助力6G发展

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◎ 科技日报记者 张佳星 利用先进的薄膜铌酸锂光子材料，基于全新架构，我国学者研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。8月27日，该成果刊登于国际顶级学术期刊《自然》。 传…

在科技领域的一项重大突破中，我国科研团队成功研发出一款革命性的无线通信芯片，该成果近日在国际权威学术期刊《自然》上发表。这款芯片基于光电融合集成技术，采用先进的薄膜铌酸锂光子材料，实现了自适应全频段高速无线通信。

传统电子学硬件面临一个显著局限，即只能在特定频段内工作。不同频段的电子设备需要遵循不同的设计原则、结构布局和材料体系，这极大地限制了跨频段通信的可能性。为了解决这一难题，北京大学与香港城市大学的科研团队携手，针对“超宽带光电融合无线收发引擎”展开了深入研究。

研究团队利用薄膜铌酸锂光子材料的独特性能，成功打造出一款集成芯片。这款芯片不仅具备宽带无线与光信号转换的能力，还能实现低噪声载波本振信号的协调以及数字基带调制等功能。实验结果显示，基于该芯片的系统能够实现超过120Gbps的超高速无线传输速率，完全满足6G通信的峰值速率要求。

更为引人注目的是，这款芯片在全频段内表现出一致的无线通信链路性能，即使在高频段也未出现性能下降的情况。这一突破性进展为6G通信在太赫兹乃至更高频段频谱资源的高效利用铺平了道路，有望推动未来通信技术的进一步发展。

（来源：小熊科技）
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