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荣耀Magic V Flip2参数曝光：骁龙8 Gen3加持，自研C1/E2芯片提升性能

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荣耀Magic V Flip2参数曝光：骁龙8 Gen3加持，自研C1/E2芯片提升性能

荣耀Magic V Flip2即将于8月21日正式亮相，数码领域的知名博主数码闲聊站已提前披露了该机的详尽配置信息。

在屏幕方面，荣耀Magic V Flip2延续了前代的规格，内屏为6.82英寸LTPO技术面板，覆盖UTG超薄玻璃，分辨率达到2868*1232像素，支持120Hz高刷新率以及4320Hz PWM高频调光，为用户带来流畅的视觉体验。而外屏则是一块4英寸的LTPO屏幕，分辨率为1200*1092像素，同样具备120Hz刷新率和3840Hz PWM高频调光。

拍摄方面，荣耀Magic V Flip2内屏前置摄像头采用居中挖孔设计，像素高达5000万。后置摄像头模组同样采用挖孔方案，主摄镜头像素惊人，达到2亿，光圈为F1.9，辅以一颗拥有120度视野的5000万像素超广角镜头，满足用户多样化的拍摄需求。

续航与充电方面，该机内置5500毫安时大容量电池，支持80瓦有线快充和50瓦无线快充，确保用户在使用过程中无需频繁充电。

在机身设计上，荣耀Magic V Flip2的尺寸为167.1*75.6*6.9毫米（折叠状态）/15.5毫米（展开状态），重量控制在204克，采用侧边指纹识别方案，便于用户快速解锁。

核心配置方面，荣耀Magic V Flip2搭载了最新的骁龙8Gen3处理器，并辅以荣耀自主研发的HONOR C1射频增强芯片和HONOR E2能效管理芯片。C1芯片针对弱信号环境下的通信能力进行优化，提升2.4GHz WLAN单天线收发性能17%，Wi-Fi速率提高200%。而E2芯片则通过软硬件协同设计，显著提升设备续航表现，实现极端场景下的优化和AI动态调度功能。

（来源：小熊科技）
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