继苹果之后，AMD明年将在台积电亚利桑那州厂生产HPC芯片_科技IT

AMD将于台积电亚利桑那州新厂生产高效能芯片，成为继苹果之后的第二位知名客户。据独立记者 Tim Culpan 报道，消息人士证实这项协议，不过台积电拒绝回应。台积电位

AMD将于台积电亚利桑那州新厂生产高效能芯片，成为继苹果之后的第二位知名客户。据独立记者 Tim Culpan 报道，消息人士证实这项协议，不过台积电拒绝回应。

台积电位于亚利桑那州的21号厂房已开始试产5纳米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。虽然第一阶段制程尚未完全开始，但有消息指出，苹果A16芯片目前已在Fab 21生产，使用N4P制程。

A16 芯片于 2022 年推出，适合作为新厂的制造测试，根据彭博社报道，Fab 21 目前良率与台积电在中国台湾的晶圆厂相似。

至于AMD将在Fab 21生产哪种芯片，消息人士透露，目前正在规划中，明年（2025年）开始在亚利桑那州新厂进行投片和生产。 Fab 21 第一阶段仅限于 N4 和 N5 技术，排除任何比 RDNA 3 和 Zen 4 更新的消费性芯片的可能。

外媒推测，采用N4制程的MI325X将于第四季推出，即将推出的MI350则采用台积电N3制程，前者也很可能是选择之一，但仍只是猜测，AMD也可能在Fab 21生产尚未公布的AI或行动芯片。

在封装部分，原本在亚利桑那州厂生产的芯片，一开始必须运往海外封装，但最近Amkor与台积电达成先进封装合作协议，使美国半导体供应链更牢固。

Amkor 耗资20 亿美元，在美国亚利桑那州兴建芯片测试与封装厂，预期最快2026 年投产，届时将获准使用CoWoS 与InFO 封装技术，使美国封装产业链更完整。

来源：科技新报

（来源：114IC电子）

继苹果之后，AMD明年将在台积电亚利桑那州厂生产HPC芯片