近期，台积电研究发展副总经理曹敏表示，人工智能（AI）驱动下，2030年全球半导体业营收可望达1万亿美元，高性能运算（HPC）占最大宗，比重达40%。 应用面汽车产业会
近期，台积电研究发展副总经理曹敏表示，人工智能（AI）驱动下，2030年全球半导体业营收可望达1万亿美元，高性能运算（HPC）占最大宗，比重达40%。 应用面汽车产业会看到有信心的体验。
曹敏强调，回顾半导体产业的发展史，自1987年台积电成立开始，每隔10年的时间就会出现推动新成长的趋势。 也就是从个人电脑时代、网络、智能手机及汽车，每一个新趋势都将产业推向新的高度。 2021 年半导体产业营收达约 5,000 亿美元的规模，2024 年可望达 6,000 亿美元。 AI 推动半导体产业的情况下，预计2030年更将营收达1万亿美元。 高性能运算（HPC）占最大宗，是 AI 应用所进一步带动，其次再轮到手机，接着是汽车和物联网。
AI 模型的复杂性和运算能力在指数级成长，半导体近年加速成长，图像处理器（GPU）数量急遽增加，先进逻辑制程技术、先进封装、加上先进内存技术是关键的三大技术。 整体来说，AI会成为世界最强大生产软件，尤其AI复杂性和竞争能力加强，汽车会是另一个令人兴奋的领域，Level4与Level5标准有更安全有信心的乘坐体验。
曹敏强调，自动驾驶需各种传感器、非常节能的处理器延长汽车电池续航，代表还要非常可靠的先进制造。 从28纳米到16纳米，再到7纳米，很快将看到汽车采5纳米和3纳米应用自驾车，显示汽车产业发展速度比过去快。
（来源：114IC电子）
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