人工智能、高性能计算、超大规模数据中心等领域，对芯片性能和功能提出了越来越高的要求。传统芯片设计和制造模式已经难以满足这些需求。小芯片（Chiplet）和异构集成的 Multi-Die 系
人工智能、高性能计算、超大规模数据中心等领域，对芯片性能和功能提出了越来越高的要求。传统芯片设计和制造模式已经难以满足这些需求。
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