北京君正日前表示，公司后续推出的新一代计算芯片，将逐步全面采用 RISC‑V CPU 架构。自 2005 年成立以来，北京君正依靠创始团队在 CPU 设计方面的技术积累，很快在消费电子 SoC 芯片

近日，国内功率器件厂商森国科宣布，其采用 PCB 嵌入式 3D 封装技术的 KC027Z07E1M2（SiC S-Cell）功率器件已经进入量产并开始出货。借助这一新封装工艺，器件在电气性能与散热表现上

北京大学团队登上《Nature Electronics》：用“多物理域”重做傅里叶变换2026 年 1 月，国际顶级期刊《自然·电子》（Nature Electronics）发表了一项来自北京大学的最新成果，引发半导

存储涨价风暴外溢：封测厂排单爆满、报价一口气抬三成全球存储芯片市场近期不断升温，缺货与涨价已经不再局限于晶圆端，正迅速传导到封装测试环节。DRAM 与 NAND Flash 大厂为抢在景气

顶尖专家，共谋产业战略新篇 前瞻研判，把脉产业布局 全产业链覆盖，探讨产业瓶颈与痛点 强化需求对接，推动创新成果落地 重量级“政产学研资”深入对话 头部企业前瞻

最近半导体圈和汽车圈都在聊一个话题：格力居然要做车规级碳化硅芯片了？这事儿还得从大湾区化合物半导体生态应用大会上的消息说起 —— 格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公

2025年，全球半导体景气度明显回暖，其中存储板块的复苏尤为抢眼。AI算力需求爆发、服务器内存加速升级、各类智能终端走向“端侧智能化”，叠加此前一轮深度调整后价格触底回升，国内

随着软件定义汽车的架构发展，汽车系统的设计方式也因全新的信息安全与法规上线而必须升级。欧盟近期发布的《无线电设备指令》与EN 18031 规范，意味着制造商必须在其平台中加强安全

我会以更贴近行业观察的叙事视角重写内容，弱化机械罗列感，增强逻辑连贯性和阅读流畅度，同时保留核心数据与分析逻辑：光伏行业正经历一场前所未有的 “寒冬”。2026 年初，隆基绿能

作为国内训练芯片领域的核心玩家，沐曦股份在千卡集群的大规模商业化应用上已经站稳脚跟，成为业内少数实现这一突破的 GPU 供应商。眼下，公司正全力推进万卡集群的研发与落地，更已成

慕尼黑上海电子生产设备展同期论坛丨驭势未来：四大前沿趋势重塑智能制造（文章来源：慕尼黑上海电子生产设备展）2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica C

产能前置布局 锚定 AI 时代需求台积电近期敲定重大产能扩张计划：将在嘉义科学园区先进封装二期、南部科学园区三期各投建两座先进封装厂，四座新厂的落地将大幅提升其后端封装产能储备

英伟达在 CES 2026 上正式揭开 Vera Rubin 计算平台的面纱。继 Blackwell 之后，这一代平台在两条线上同时“加码”：一条是算力本身的跃升，另一条则是彻底押注全液冷散热，把高功耗

近日，光本位科技宣布一项颠覆性突破 —— 摒弃行业主流的硅衬底，转而采用玻璃作为基底研发光计算芯片，此举有望打破传统光计算芯片的性能瓶颈，为 AI 计算的大规模应用注入全新动力

在近期密集发布的业绩预告中，可以明显感受到半导体产业链正在快速升温。AI技术进入加速落地期，算力基础设施升级需求强劲，从GPU到AI SoC，再到先进封装，多个细分环节都迎来了难得的